Industrijski sistem za rentgenske preglede

 

Theindustrijski rentgenski inšpekcijski sistemDH-X9 je zasnovan za zagotavljanje natančnega notranjega pregleda elektronskih komponent in tiskanih vezij. Kot napredna rentgenska rešitev brez povezave operaterjem omogoča odkrivanje skritih napak, ne da bi poškodovali izdelek. Z uporaboNe{0}}destruktivno testiranje, lahko sistem jasno prepozna težave, kot so praznine pri spajkah, kratki stiki, neporavnanost in notranje strukturne napake.

 

Ta industrijski rentgenski inšpekcijski sistem se pogosto uporablja v proizvodnih linijah SMT, laboratorijih in oddelkih za nadzor kakovosti. S slikami visoke-ločljivosti in uporabniku-prijaznim delovanjem je rentgenski-aparat brez povezaveinženirjem pomaga hitro analizirati notranje strukture in izboljšati zanesljivost proizvodnje. Z ne-destruktivnim testiranjem lahko proizvajalci zagotovijo kakovost izdelkov, zmanjšajo tveganja napak in povečajo učinkovitost pregledov.

 

 

 

 

 

Stanje celotnega stroja
Dimenzija	1475 × 1465 × 1930 mm		Napajanje-	AC220V/10A
Teža	Približno 2100 kg		Bruto teža	Približno 2500 kg
Zapakirano	1650 × 1650 × 2200 mm		Moč	1,9 kW
Vrata so se odprla	Samodejno		Metoda odkrivanja	Izključeno
Nalaganje	Priročnik		Pooblastilo	Gesla

 

 

Rentgenska cev
Rentgenska cev	Zaprt-tip		Valuta	200ɥA
Vir rentgenskih žarkov	40-130KV		Velikost fokusa	5um
Način hlajenja	hlajenje-z vetrom		Geometrijska povečava	300x

 

 

 

 

 

Inšpekcija montaže SMT:V tehnologiji površinske montaže so rentgenski-žarki edini zanesljiv način za pregled skritih spajkalnih spojev. To je ključnega pomena za pakete, kot so BGA (Ball Grid Array), QFN in LGA, kjer so povezave nameščene pod ohišjem komponente in jih standardne kamere ne morejo videti.

Nadzor kakovosti (QC):Stroji se uporabljajo za zagotovitev, da vsaka plošča ustreza industrijskim standardom (na primer IPC-A-610). Posebej iščejo:
* Spajkalne praznine: ujeti zračni mehurčki, ki oslabijo električno in toplotno prevodnost.
* Premostitev: nenamerne spajkalne povezave, ki povzročajo kratke stike.
* Spajkalne kratke hlače/brizgi: odvečni kovinski ostanki, ki lahko povzročijo okvaro.

Analiza napak:Ko izdelek na terenu odpove, se uporabi rentgenski žarek za identifikacijo temeljnega vzroka, ne da bi pri tem uničili ploščo. Najde lahko notranje razpoke v spajkalnih spojih, zlomljene žične vezi znotraj IC-jev ali razslojevanje med plastmi PCB.

Odkrivanje ponarejenih komponent:S primerjavo notranjih vzorcev "matrice" in žične-veze čipa z znanim verodostojnim vzorcem lahko rentgenski-žarki prepoznajo lažne ali obnovljene polprevodnike.

S-preverjanjem polnjenja lukenj:Za močnostno elektroniko rentgenski-žarki merijo polnitev spajke v skoznjih-luknjah, da zagotovijo močno mehansko vez.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Najdeno leta 2011,Shenzhen Dinghua Technology Development CO., LTDse osredotoča na raziskave in razvoj ter proizvodnjo strojev za štetje rentgenskih žarkov, rentgenskih NDT strojev, postaj za predelavo BGA in avtomatizirane proizvodne opreme. Podjetje jemlje "raziskave in razvoj kot temelj, kakovost kot jedro in storitev kot jamstvo" in je zavezano ustvarjanju "profesionalne opreme, profesionalne kakovosti in profesionalnih storitev"! Hkrati se podjetje drži razvojnega koncepta "profesionalizma, integritete, inovativnosti in pragmatizma" in je ustanovilo strokovno ekipo za tehnične raziskave in razvoj. Nenehno črpa in črpa domače in tuje razvojne izkušnje industrije, pogumno raziskuje, uvaja nove ideje in uresničuje preobrazbo od tradicionalne kombinacije strojne opreme do integracije. Druga revolucija v nadzorni industriji, postati pionir in vodilni v industriji štetja rentgenskih žarkov ali NDT, postaj za predelavo BGA in opreme za avtomatizacijo.