Sistem za rentgensko-kontrolo PCB

TheNaprava za rentgensko-kontrolo PCBje sofisticiran, ne{0}}destruktiven sistem, zasnovan za analizo notranje strukture tiskanih vezij (PCB) in elektronskih komponent z izjemno natančnostjo. Uporaba visoke-ločljivostiTe-tehnologija rentgenskega slikanja, odkrije skrite napake, kot so praznine, spajkalni mostovi, razpoke, odprta vezja in neporavnani BGA-ji, s čimer zagotavlja-najvišjo kakovost in zanesljivost elektronskega sestavljanja.

Z več-kotnim gledanjem, nastavljivo povečavo in napredno programsko opremo za analizo slike stroj omogoča natančno odkrivanje napak in-časovne preglede v širokem naboru aplikacij. Posebej učinkovit je pri pregledufine{0}}komponente SMT, kot so BGA, CSP in QFN, zaradi česar je zelo-primeren za-zasnove vezij z visoko gostoto.

Sistem za pregledovanje rentgenskih-žarkov PCB, prilagojen proizvodnim linijam SMT, skupinam za nadzor kakovosti ter laboratorijem za raziskave in razvoj, ponuja hitro delovanje, kristalno-jasne slike in intuitivno uporabniško delovanje. Njegova robustna zasnova, vrhunske-funkcije in zanesljivi rezultati pomagajo proizvajalcem poenostaviti potek dela, zmanjšati predelavo in ohraniti dosledno kakovost izdelkov.

Idealen za industrije, kot so proizvodnja elektronike, avtomobilska elektronika, komunikacije in pakiranje polprevodnikov, ta stroj zagotavlja zanesljivo rešitev zanotranji pregledin zagotavljanje kakovosti.

1. Vir rentgenskih-žarkov uporablja zaprto rentgensko-cev, ki ima dolgo življenjsko dobo in ne zahteva vzdrževanja. Lahko je opremljen z 90KV/110KV;

2. Nova generacija digitalnih-ploskih-detektorjev z visoko-ločljivostjo, zasnova visoke-ločljivosti za pridobitev najboljših slik v zelo kratkem času;

3. Laserska avtomatska navigacija in pozicioniranje, hitro izberite lokacijo snemanja;

4. Nadzor gibanja osi X/Y/Z, enostaven za uporabo;

5. CNC inšpekcijski način za hitro samodejno inšpekcijo več-točkovnih nizov;

6. Kot nagiba: 60 stopinj, nagnjen za več-kotno zaznavanje, kar olajša odkrivanje napak vzorca;

7. Vizualno navigacijsko okno visoke-ločljivosti, enostavno upravljanje, hitro iskanje ciljnega položaja zaznavanja;

8. 450mm*500mm nakladalna ploščad;

9. Delovanje je preprosto in hitro, hitro lahko najdete ciljne napake in lahko začnete z dve-urnim usposabljanjem.

Sistem uporablja vir rentgenskih-žarkov za oddajanje rentgenskih-žarkov, ki gredo skozi izdelek, ki se pregleduje. Izdelek je nameščen na platformi, ki jo je mogoče prilagoditi ali premakniti za skeniranje različnih področij.

Ko gredo rentgenski-žarki skozi izdelek, jih zajame detektor TFT (tanko{1}}filmskega tranzistorja), ki rentgenske-žarke pretvori v digitalno sliko. Podatke, ki jih zbere detektor, nato obdela procesor industrijskega nadzornega sistema, ki jih analizira in upravlja delovanje nadzornega sistema.

Dobljeni podatki so prikazani na HD monitorju, kjer so prikazane podrobne rentgenske slike izdelka. Navigacijska vrstica na zaslonu omogoča uporabniku prilagajanje nastavitev, pregledovanje različnih parametrov ali brskanje po različnih slikah za prepoznavanje napak ali nepravilnosti.

1. Pregled spajkalnega spoja

Zazna skrite napake pri spajkanju, kot so praznine, mostički, razpoke, spoji s hladnim spajkanjem in nezadostna spajka.

2. Analiza paketov BGA, CSP in QFN

Pregled z rentgenskimi žarki je ključnega pomena za komponente Ball Grid Array (BGA) in Chip Scale Package (CSP), kjer so spajkalni spoji od zunaj nevidni. Prepozna praznine, neporavnanost, kratke stike in odprte spoje pod paketom. Ocenjuje premer spajkalne kroglice, obliko in položaj za doslednost in kakovost.

3. Več{0}}pregled notranje strukture tiskanega vezja

Pregleduje notranje plasti več{0}}slojnih plošč, da odkrije težave, kot so: zlomljene odprtine ali luknje, neporavnane plasti, kratki stiki ali odprte sledi, delaminacija ali notranje razpoke

 

 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD

je nacionalno visoko{0}}tehnološko podjetje, ki združuje raziskave in razvoj, proizvodnjo, prodajo in storitve. Je profesionalni proizvajalec ne-destruktivne opreme za odkrivanje napak, kot je profesionalna predelovalna postaja BGA, rentgenski{3}}stroj za pregledovanje, rentgenski-števec rentgenskih žarkov in tako naprej. Imamo moč, da vam zagotovimo boljše izdelke, boljše storitve in naprednejšo tehnološko produktivnost.

Naši izdelki so si prislužili svetovno priznanje, saj se izvažajo v več kot 80 držav in regij. Dinghua je zgradil močno prodajno mrežo in sistem terminalskih storitev, s čimer se postavlja kot vodilni in inovator v industriji spajkanja SMT.

Naši izdelki se široko uporabljajo v različnih sektorjih, vključno z individualnim vzdrževanjem, industrijskimi in rudarskimi podjetji, izobraževanjem in raziskavami ter vesoljstvom, s čimer so si prislužili dober ugled med našimi uporabniki. S prepričanjem, da je uspeh naših strank naš lastni uspeh, se Dinghua zavzema za sodelovanje in skupno delo v smeri svetlejše prihodnosti.

1. Kaj je rentgenski pregled PCB-sistema?