Stroj za popravilo matične plošče

 

 

Obstaja razred predelave BGA, ki ga standardna ročna vročezračna postaja preprosto ne more izvesti čisto - namestitve čipa na obljudeno ploščo, kjer je krog spajkalne kroglice tesen, čip je velik in bo vsaka neporavnanost nevidna, dokler plošča ne prestane električnega preizkusa. To je točno problem, za katerega je bil zasnovan DH-A2E. Kot v celotistroj za popravilo matične plošče z avtomatsko optično poravnavo, DH-A2E združujeHD CCD sistem kamer, mehanizem premikanja,-ki ga poganja Mitsubishi PLC, lasersko{1}}podprto pozicioniranje in sistem za samodejno-dodajanje čipov v eno samo mizo-zgornjo platformo, ki upravlja celoten cikel ponovne obdelave - odspajkanje, pobiranje-čipov, podajanje čipov, optično poravnavo in ponovno-spajkanje - z natančnost montaže ±0,01 mm in prijavljena stopnja uspešnosti popravila 99,9 %.

 

DH-A2E je na profesionalnem koncu ponudbe postaj za predelavo Dinghua. To ni pravi stroj za nekoga, ki popravi eno ali dve plošči na teden in mu je udobno ročno nameščanje žetonov na oko. To je pravi stroj za servisni center, laboratorij za raziskave in razvoj ali proizvodno linijo, ki izvaja predelavo BGA v velikih količinah, si ne more privoščiti napak pri poravnavi in ​​želi mehansko natančnostavtomatski sistembrez prehoda na popolnoma inline industrijsko opremo.

 

 

 

 

 

 

 Delavnice-za popravilo prenosnikov in mobilnih telefonov v velikem obsegu, kjerZamenjave procesorjev CPE, GPU, NAND in osnovnega pasu so vsakodnevno delo, ročna namestitev čipov pa je prepočasna in premalo dosledna v obsegu

 

 Storitve popravila igralnih konzoldelo na tesnih paketih GPE, kjer neporavnanost celo za polovico krogle povzroči premostitev ali odprte spoje

 

 Popravila ASIC in strežniške ploščekjer so paketi čipov veliki, dragi in jih ni mogoče odpisati zaradi napake pri namestitvi

 

 Laboratoriji za raziskave in razvoj elektronike ter inženiringki morajo vedno znova zamenjati čipe BGA na prototipnih PCB z natančnostjo, ki se ujema s specifikacijami postavitve proizvajalca čipov

 

 Postopki pogodbenega sestavljanja majhnih-serijki obravnavajo več vrst plošč in potrebujejo prilagodljiv avtomatiziran sistem, ki ga je mogoče programirati, namesto fiksne-montažne linije

 

 Popravilo vojaške, medicinske in vesoljske elektronikekjer so zahteve glede dokumentacije o predelavi, ponovljivosti procesa in stopnje uspešnosti stroge

 

 

 

 

Večina postaj za predelavo -, vključno s profesionalnimi tri-conskimi stroji s krmiljenjem PID in vmesniki z zaslonom na dotik -, se zanaša na tehnikovo oko in mirno roko, da čip BGA po odspjkanju namesti nazaj na ploščo PCB. Za običajne velikosti čipov in izkušene operaterje to deluje. Vendar uvaja spremenljivko, ki je povezana s kompleksnostjo plošče, korakom čipov in utrujenostjo operaterja.

 

TheDH-A2Enadomesti to spremenljivko s-strojno nadzorovanim procesom. TheHD CCD optična lečase samodejno razteza preko delovnega območja, hkrati zajame povečano sliko kroglične mreže čipa in plošče tiskanega vezja ter ju prekrije na zaslonu HD. Operater v realnem času natančno vidi, kje je posamezna kroglica glede na vsako blazinico, potrdi poravnavo in stroj zaklene položaj, preden umakne lečo in sproži cikel reflowa. Rezultat je postavitev, ki ne odnaša, ni odvisna od svetlobnih pogojev na klopi in je na stotem žetonu enaka kot na prvem.

 

Vsakomur, ki je moral rentgensko slikati ploščo po ponovnem-spajkanju, da bi preveril neporavnanost - in nato ponoviti celotno delo -, je vrednost prave postaje za predelavo BGA za optično poravnavo takoj očitna.

 

 

 

1. Mitsubishi PLC-Kontrolirani avtomatski sistem premikanja

 

DH-A2E uporablja neodvisen Mitsubishi PLC (programabilni logični krmilnik) za poganjanje vseh motoriziranih gibov - zgornje grelne glave, namestitvene roke in sklopa leč CCD. To ni običajna značilnost postaj za namizno predelavo in je pomembna iz dveh razlogov.

 

Prvič, gibanje koračnega motorja, ki ga poganja ustrezen PLC, je stabilnejše in bolj ponovljivo kot servo sistemi, ki jih nadzirajo vgrajeni mikrokrmilniki, ki so pogosti v nižjih{0}}cenovnih avtomatskih predelovalnih postajah. Zgornji grelec se vsakič spusti na popolnoma enako višino nad čipom. Leča CCD se pri vsakem ciklu razširi na popolnoma enak položaj nad delovno površino. Ni mehanskega premikanja z enega dela na drugega.

 

Drugič, PLC omogoča več{0}}stopenjsko avtomatizirano zaporedje - odspajkanje, pobiranje čipa-, dovajanje čipa, poravnavo in preoblikovanje -, da se programirajo kot en sam cikel, ki ga operater sproži in nadzira, namesto niza ročnih korakov. Zaradi tega je DH-A2E pravi avtomatski stroj za odstranjevanje čipov BGA IC in ne stroj, ki zgolj pomaga ročnemu procesu.

 

2. Sistem samodejnega -hranjenja čipov

 

DH-A2E vključuje sistem samodejnega-dodajanja čipov, ki avtomatsko obravnava nove ali -ponovno krogle čipe - jih pobere s podajalnega pladnja, jih postavi nad ploščo tiskanega vezja in preda koraku optične poravnave brez ročnega posega. Pri operacijah, ki ponavljajo isto vrsto čipa (pogost scenarij pri popravilu GPE prenosnika ali predelavi plošče igralne konzole), to znatno skrajša čas ravnanja na cikel in odpravi tveganje mehanskih poškodb spajkalnih kroglic zaradi ročnih pincet.

 

Po odspajkanju isti vakuumski sistem, ki pobere čip med podajanjem, samodejno dvigne odstranjeni čip s površine plošče na koncu cikla odspjkanja, namesto da bi zahteval, da ga operater ročno zgrabi v kratkem oknu, ko so spajkalne kroglice staljene.

 

3. Tri neodvisne ogrevalne cone - 5, 300 W skupaj

 

Tako kot vse Dinghua profesionalne predelovalne postaje tudi DH-A2E uporablja tri-consko neodvisno ogrevalno arhitekturo:

 

Cona	Vrsta	Moč	funkcija
Zgornji grelec	Vroči zrak	1,200W	Neposredno reflow ciljnega BGA čipa
Spodnji grelec - Cona 2	Vroči zrak	1,200W	Predgretje lokalnega območja od spodaj
Spodnji grelec - Cona 3	Infrardeči	2,700W	IR-grelna plošča- za polni penzion
Skupaj		4,900W

 

Vsako območje poganja svojo zaprto{0}}zanko PID krmiljenje prek povratne informacije termočlena tipa K-, ki vzdržuje temperaturno natančnost na ±2 stopinji. Zgornji grelnik vključuje nastavljiv gumb za pretok zraka, posebej za nadzor količine zraka pri delu z majhnimi ali finimi-odrezki, kjer bi pretiran pretok zraka motil sosednje komponente.

Tri{0}}conski pristop - polno-infrardečo namakanje plošče od spodaj, lokalni vroč zrak od spodaj, nato reflow zgornjega grelnika - je enako toplotno zaporedje, ki se uporablja v industrijskih pečeh za reflow in predstavlja najboljšo prakso za predelavo BGA. Odpravlja temperaturne gradiente po tiskanem vezju, ki povzročajo zvijanje, počene keramične kondenzatorje in nepopolno zrušitev krogle.

 

4. Lasersko pozicioniranje za ponovna opravila

 

Za operacije, pri katerih se ponavlja isti model plošče, DH-A2E vključuje lasersko pozicioniranje, ki označuje točno sredino ploščice PCB. Ko je položaj plošče nastavljen s potrjeno lasersko referenčno točko, je mogoče naslednje plošče iste vrste naložiti in hitro postaviti brez ponavljanja celotne nastavitve optične poravnave od začetka. Ta kombinacija laserja za hitrost in CCD za natančnost je ena od praktičnih prednosti delovnega procesa DH-A2E v primerjavi s postajami, ki ponujajo samo en način določanja položaja.

 

 

5. V-Groove PCB sistem za pozicioniranje

 

Držalo PCB uporablja nosilec V-žlebov v kombinaciji z univerzalnim pritrdilnim elementom in premično polico PCB, kar omogoča prilagodljivost za namestitev plošč od 22 × 22 mm do 370 × 410 mm. Premična polica podpira spodnjo stran večjih plošč, da prepreči upogibanje pod toploto spodnjega grelnika, kar je še posebej pomembno pri tankih matičnih ploščah prenosnikov in velikih ploščah ASIC, ki bi se sicer upognile med fazo IR predgretja.

 

 

 

 

Postavka	Parameter
Napajalnik	AC220V±10% 50/60Hz
Skupna moč	4900w
Vrhunska moč	1200w
Spodnja moč	1200w
Infared moč	2400w
Dimenzija	77*81*102 mm
Način delovanja	Samodejno + Ročno
Shranjevanje temperaturnega profila	10000 skupin
Nadzor temperature	K senzor + zaprta zanka
Natančnost temperature	±1 stopinja
Natančnost položaja	±0,01 mm
Velikost PCB	Max 400×450 mm Min 10×10 mm
BGA čip	2*2-80*80 mm
Zunanji temperaturni senzor	1 kos (neobvezno)
Neto teža	70 kg
Vrsta stroja	Namizje
Najmanjši razmik odrezkov	0,1 mm
Piksel kamere	6 milijonov
Hranjenje čipov	samodejno vzemi ali daj
PCBA pozicioniranje	Inteligentno pozicioniranje navzgor in navzdol, spodnja "5-točkovna podpora" s pritrjevanjem reže za kartice v-tipa PCBA, ki ga je mogoče prosto prilagajati Smer osi X- z zunanjimi univerzalnimi vpenjali
položaj BGA	Lasersko pozicioniranje v-oblikovane reže za kartice in univerzalne napeljave
Optični CCD objektiv	Samodejni izhod, nazaj in fokus

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Podpira postopke spajkanja s svincem in{0}}brez svinca v vseh vrstah paketov.

 

 

 

Popravilo matične plošče prenosnika in namizjaDH-A2E se v veliki meri uporablja kot stroj za popravilo matične plošče za zamenjavo procesorja in grafičnega procesorja prenosnika, predelavo čipov BGA matične plošče namizja in popravilo logične plošče MacBook. Zaradi sistema optične poravnave je še posebej učinkovit za Apple Silicon in druge sodobne procesorje, kjer so tolerance postavitve čipov ozke.

 

Popravilo igralne konzoleGPE in pomnilniški čip predelani na platformah PlayStation, Xbox in Nintendo. Kombinacija samodejnega podajanja čip-in optične poravnave je bistveno hitrejša in doslednejša od ročnih metod za trgovine, ki dnevno obdelujejo več konzol.

 

Popravilo mobilnih telefonovZamenjava CPE, procesorja osnovnega pasu in čipa za upravljanje porabe energije na ploščah pametnega telefona. Prilagoditev zgornjega pretoka zraka je tukaj še posebej pomembna - čipi pametnih telefonov so majhni in nenadzorovan vroč zrak lahko moti pasive okoli ciljnega čipa.

 

Popravilo zgoščene plošče ASICPopravilo strojne opreme za rudarjenje kriptovalut je ena od primarnih aplikacij za DH-A2E pri veliko-storitvenih operacijah. Čipi ASIC so dragi, gostota plošč je visoka in stroški neuspešne predelave zgoščene plošče upravičujejo natančnost strojno-nadzorovanega procesa.

 

Telekomunikacijska in omrežna opremaPredelava BGA čipov na ploščah baznih postaj, matičnih ploščah usmerjevalnikov in stikal ter komunikacijski opremi. Uporablja se kot stroj za popravilo matične plošče pri vzdrževalnih delih telekomunikacij, zmožnost procesne dokumentacije DH-A2E - shranjeni profili, PLC-zabeleženi cikli - podpira zahteve po sledljivosti, običajne v tem sektorju.

 

Vojaška in medicinska elektronikaZaradi nabora certifikatov DH-A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) in njegove ponovljivosti postopka je primeren za popravila v reguliranih panogah, kjer se uveljavljajo dokumentacija za predelavo in standardi doslednosti.

 

R&R in inženiring prototipovekipe, ki morajo vedno znova zamenjati čipe BGA v več revizijah prototipnih plošč, ne da bi v svoje testne podatke vnesle spremenljivke umestitve. Natančnost namestitve ±0,01 mm pomeni, da položaj čipa ni moteč dejavnik pri testiranju električne učinkovitosti.

 

 

 

 

V čem se DH-A2E razlikuje od postaj za ročno predelavo Dinghua?DH-A2E avtomatizira tri korake, za katere ročne postaje zahtevajo, da jih tehnik izvede ročno: pobiranje čipov-po odspjkanju, podajanje čipov s pladnja in poravnava namestitve čipov. Sistem premikanja, ki ga poganja PLC-, nadomešča ročno premikanje roke, optični sistem HD CCD pa nadomešča vizualno oceno za namestitev čipa. Na DH-5880 ali DH-5830 usposobljeni tehnik ročno postavi čip z uporabo laserskega označevanja središča; na DH-A2E ga stroj pozicionira z mehansko natančnostjo ±0,01 mm.

 

Se je DH-A2E težko naučiti?Vmesnik z zaslonom na dotik visoke ločljivosti in dvo-jezična podpora naredita začetno krivuljo učenja obvladljivo za tehnike, ki že poznajo predelavo BGA. Dinghua zagotavlja pogon USB s predstavitvenim videoposnetkom, celoten priročnik z navodili, na zahtevo pa je na voljo tudi usposabljanje. Večina operaterjev opravlja samostojna dela v kratkem času po usposabljanju. Ročni način ponuja tudi nadomestno možnost za ne-standardna opravila, kjer popolno avtomatizirano zaporedje ni primerno.

 

Kolikšen je najmanjši razmik odrezkov, ki ga lahko prenese?Najmanjši razmik med čipi na DH-A2E je 0,1 mm -, kar zadostuje za ohišja BGA z majhnim-razmikom, ki se uporabljajo v sodobnih mobilnih procesorjih in pomnilniških čipih.

 

Ali podpira profile za spajkanje brez{0}}svinca?ja PLC{1}}nadzorovano temperaturno profiliranje v celoti podpira najvišje-temperature brez svinca. V sistemu so na voljo referenčni profili za postopke s svincem in-brez svinca, profile po meri pa je mogoče ustvariti in shraniti.

 

 

 

 

DH-A2E je Dinghua najzmogljivejša namizna-platforma za predelavo in spada v drugo kategorijo od postaj za ročno predelavo - ne zato, ker je bolj zapletena za upravljanje, temveč zato, ker odpravlja spremenljivko postavitve, ki omejuje ročno predelavo pri glasnosti. Kot aprofesionalni avtomatski stroj za odstranjevanje čipov BGA ICz optično poravnavo HD CCD, krmiljenjem gibanja PLC, samodejnim podajanjem čipov in popolnoma dokumentiranim portfeljem certifikatov zagotavlja raven doslednosti procesa, ki je ročne postaje preprosto ne morejo doseči pri opravilih z visoko-vrednostjo ali velikim{1}}obsegom.

 

Za servisne centre, ki izvajajo na desetine poslov BGA na teden, ekipe za raziskave in razvoj, ki si ne morejo privoščiti dvoumnosti pri umestitvi v rezultate svojih preskusov, ali katero koli operacijo, pri kateri mora biti kakovost predelave dokumentirana in ponovljiva - si DH-A2E zasluži svoje mesto kot središče procesa predelave. Je tudi najbolj-certificiran stroj družbe Dinghua, s seznamom specifikacij, ki zadovoljuje nabavne zahteve industrijskih, vojaških in medicinskih strank, ki potrebujejo več kot le oznako CE.

 

Če potrebujete zanesljivo, proizvodno-vredno platformo za predelavo, ki se je lahko izkušen tehnik hitro nauči in samozavestno deluje s polno zmogljivostjo -, je to pravi stroj.

 

Za več podrobnosti pustite svoje kontaktne podatke!