Ponovno zbiranje in predelava čipov BGA

Samodejno ponovno zbiranje in predelava čipov BGA

Samodejno zbiranje in predelava čipov BGA je postopek, ki uporablja stroj za odstranitev in zamenjavo okvarjenih ali poškodovanih

čipi BGA (ball grid array) na tiskanih vezjih (PCB). Stroj je opremljen z grelnim elementom, spajkalnikom

orodje in vakuumski sistem, ki se uporabljata skupaj za odstranjevanje in zamenjavo odrezkov.

1. Uporaba laserskega pozicioniranja BGA čipov Reballing and Rework

Delajte z vsemi vrstami matičnih plošč ali PCBA.

Spajkanje, reball, odspajkanje različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

DH-G620 je popolnoma enak kot DH-A2, samodejno odspajkanje, pobiranje, vstavljanje nazaj in spajkanje za čip, z optično poravnavo za montažo, ne glede na to, ali imate izkušnje ali ne, to lahko obvladate v eni uri.

 

2. Specifikacija DH-A2Ponovno zbiranje in predelava čipov BGA

moč	5300W
Zgornji grelec	Topel zrak 1200W
Spodnji grelec	Vroči zrak 1200 W. Infrardeči 2700 W
Napajanje	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzija	D530*Š670*V790 mm
Pozicioniranje	Podpora tiskanega vezja z V-utorom in z zunanjo univerzalno pritrditvijo
Nadzor temperature	Termoelement tipa K, krmiljenje z zaprto zanko, neodvisno ogrevanje
Natančnost temperature	±2 stopinji
Velikost PCB	Največ 450 * 490 mm, najmanj 22 * ​​22 mm
Natančna nastavitev delovne mize	±15 mm naprej/nazaj, ±15 mm desno/levo
BGAchip	80*80-1*1 mm
Najmanjši razmik odrezkov	0.15 mm
Senzor temperature	1 (neobvezno)
Neto teža	70 kg

 

3.Podrobnosti o samodejnem preoblikovanju in predelavi čipov BGA

 

4. Zakaj izbrati našeBGA čip Reballing in predelava Split Vision? 

 

5.Potrdilo oPonovno zbiranje in predelava čipov BGA

Certifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem je Dinghua izboljšala in izpopolnila sistem kakovosti

opravil certifikat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem.

 

6. Pošiljka zaPonovno zbiranje in predelava čipov BGA

DHL/TNT/FEDEX. Če želite drug rok pošiljanja, nam to sporočite. Podprli vas bomo.

 

7. Plačilni pogoji

Bančno nakazilo, Western Union, kreditna kartica.

Povejte nam, če potrebujete drugo podporo.

 

11. Sorodno znanje

Kakšna je temperaturna odpornost tiskanega vezja? Kako preizkusite toplotno odpornost tiskanega vezja?

To so pogosta vprašanja strank. Naslednje informacije bodo zagotovile podroben odgovor.

Najprej:Kakšna je največja temperaturna odpornost tiskanega vezja in kakšno je trajanje te temperaturne odpornosti?

Največja temperaturna odpornost plošče PCB je 300 stopinj Celzija za 5-10 sekund. Za valovito spajkanje brez svinca je temperatura približno 260 stopinj Celzija, za svinčeno spajko pa 240 stopinj Celzija.

Drugič:Test toplotne odpornosti

Priprava:Plošča za proizvodnjo vezja

1.Vzorec petih substratov 10x10 cm (ali vezanega lesa, končnih plošč); zagotoviti, da imajo bakrene podlage brez mehurčkov ali delaminacije:

• Substrat: 10 ciklov ali več
• Vezan les: nizek CTE, 150, 10 ciklov ali več
• HTg material: 10 ciklov ali več
• Običajni material: 5 ciklov ali več
• Končana plošča:

Nizek CTE, 150: 5 ciklov ali več

HTg material: 5 ciklov ali več

Običajni material: 3 cikli ali več

2. Nastavite temperaturo peči za kositer na 288 ± 5 stopinj Celzija in za kalibracijo uporabite kontaktno merjenje temperature.

3. Najprej z mehko krtačo nanesite talilo na površino plošče. Nato s kleščami položite testno ploščo v peč za kositer. Po 10 sekundah ga odstranite in ohladite na sobno temperaturo. Vizualno preverite morebitne poke mehurčkov; to šteje kot en cikel.

4. Če med vizualnim pregledom opazite penjenje ali pokanje, ustavite analizo potopnega kositra in takoj začnite analizo načina odpovedi točke eksplozije (F/M). Če ni zaznanih težav, nadaljujte s cikli, dokler ne pride do poka, z 20 cikli kot končno točko.

5. Vse mehurčke je treba razrezati za analizo, da se ugotovi vir iniciacijskih točk, in fotografirati.

Ta uvod nudi osnovno znanje o testiranju temperaturne in toplotne odpornosti tiskanih vezij. Upamo, da bo pomagalo vsem. Še naprej bomo delili več tehničnega znanja in novih informacij o oblikovanju tiskanih vezij, proizvodnji in drugem. Če želite izvedeti več o poznavanju tiskanih vezij, še naprej spremljajte to spletno mesto.