Mobilni stroj za popravilo žogic

Avtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje

Popravilo matičnih plošč mobilnih telefonov z odstranitvijo in zamenjavo majhnih elektronskih komponent, kot so čipi IC,

z uporabo tehnike, imenovane reballing. Reballing vključuje odstranitev stare spajke iz komponente in zamenjavo

z novimi, visokokakovostnimi spajkalnimi kroglicami. Stroj uporablja optični sistem za poravnavo komponent in spajkalne kroglice,

in nato uporabi toploto za spajkanje novih spajkalnih kroglic na komponento.

Orodja za popravilo običajno uporabljajo profesionalni serviserji, ki imajo strokovno znanje in izkušnje s popravili mobilnih naprav

matične plošče telefona. a če imate postajo za predelavo, kot je model DH-A2, lahko tudi nova roka ve, kako

popravilo in lahko poveča učinkovitost in natančnost postopka reballinga, vendar je stroj lahko malo

dražji.

 

1. Uporaba avtomatskega mobilnega stroja za popravilo žogic

Delajte z vsemi vrstami matičnih plošč ali PCBA.

Spajkanje, reball, odspajkanje različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

 

2. Lastnosti izdelkaAvtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje

 

3.SpecifikacijaAvtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje

4.Podrobnosti oAvtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje

 

5. Zakaj izbrati našeAvtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje?

 

6.Potrdilo oAvtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje

Certifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem, da bi izboljšali in izpopolnili sistem kakovosti,

Dinghua je opravil revizijski certifikat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem.

 

7. Pakiranje in pošiljanjeAvtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje

8.Pošiljka zaAvtomatski optični mobilni stroj za ponovno žoganje

DHL/TNT/FEDEX. Če želite drug rok pošiljanja, nam to povejte. Podprli vas bomo.

9. Plačilni pogoji

Bančno nakazilo, Western Union, kreditna kartica.

Povejte nam, če potrebujete drugo podporo.

10. Kako deluje DH-A2 samodejni mobilni stroj za ponovno žoganje?

 

11. Sorodno znanje

Glede nabora čipov

Čipset (Chipset) je osrednja komponenta matične plošče in ga lahko primerjamo z mostom med CPE in perifernimi napravami.

V računalniški industriji se proizvajalec nabora čipov za oblikovanje imenuje Core Logic. Kitajski pomen Jedra je jedro ali središče.

Pomen luči je dovolj, da vidimo njen pomen. Za matično ploščo nabor čipov skoraj določa funkcijo matične plošče,

kar posledično vpliva na delovanje celotnega računalniškega sistema. Nabor čipov je duša matične plošče. Zmogljivost nabora čipov

določa zmogljivost matične plošče in raven ravni. Trenutno obstaja veliko vrst in funkcij CPE. Če nabor čipov

ne more dobro delovati s CPE, resno vpliva na splošno delovanje računalnika ali celo ne deluje pravilno.

Klasifikacija čipov

Trenutni nabor čipov je izpeljan iz tako imenovanega VLSI: krmilnega čipa niza vrat iz pretekle dobe 286. Lahko ga razvrstimo glede na namen,

število čipov in stopnja integracije.

Uporabite klasifikacijo

Lahko se razdeli na strežnik/delovno postajo, namizni računalnik, prenosnik in druge vrste,

Razvrščeno po številu čipov

Lahko se razdeli na nabor čipov z enim čipom, standardni nabor čipov South in North Bridge [kjer ima čip North Bridge tudi vodilno vlogo

znan kot Host Bridge. In nabori čipov z več čipi (ki se večinoma uporabljajo za vrhunske strežnike/delovne postaje),

Razvrščeno po stopnji integracije

Razdeljen na integriran nabor čipov in neintegriran nabor čipov in tako naprej.

funkcija

Nabor čipov matične plošče skoraj določa celotno funkcionalnost matične plošče.

Čip North Bridge

Zagotavlja podporo za vrsto in frekvenco procesorja, podporo za sistemski predpomnilnik, frekvenco sistemskega vodila matične plošče, upravljanje pomnilnika (pomnilnik

vrsta, zmogljivost in zmogljivost), specifikacije reže za grafično kartico, reža ISA/PCI/AGP, popravljanje napak ECC itd.

Čip Južni most

Zagotavlja podporo za I/O, zagotavlja KBC (krmilnik tipkovnice), RTC (krmilnik ure v realnem času), USB (univerzalno serijsko vodilo), Ultra DMA/33 (66)

Metoda prenosa podatkov EIDE in ACPI (Advanced Energy) Management) ter druga podpora. In določite vrsto in število razširitev

reže, vrsta in število razširitvenih vmesnikov (kot je USB2.0/1.1, IEEE1394, serijska vrata, vzporedna vrata, izhodni vmesnik VGA prenosnega računalnika);

Visoko integriran nabor čipov

Zanesljivost sistemskega čipa je močno izboljšana, napake so manjše in proizvodni stroški so nižji. Na primer, nekateri nabori čipov, ki niso

korporativne funkcije, kot sta 3D-pospešeni zaslon (integriran zaslonski čip) in dekodiranje zvoka AC'97, prav tako določajo zmogljivost zaslona in

zmogljivost predvajanja zvoka računalniškega sistema.

Identifikacija nabora čipov

Tudi to je zelo enostavno. Za primer vzemite nabor čipov Intel 440BX. Njegov severni most je čip Intel 82443BX. Ponavadi se namesti na mater

ploščo v bližini vtičnice CPE. Zaradi visoke toplotne moči čipa je na čipu nameščeno hladilno telo. Čip South Bridge se nahaja blizu IS-

A in PCI reži, ime čipa pa je Intel 82371EB. Drugi nabori čipov so razporejeni na istem mestu.