Stroj za predelavo BGA z zaslonom na dotik za predgretje

Stroj za predelavo BGA z zaslonom na dotik za predgretje

1. Lastnosti izdelka stroja za predelavo BGA z zaslonom na dotik s predgretjem

Zgornja in spodnja temperaturna območja se segrejejo neodvisno, ventilator s prečnim tokom se hitro ohladi, da zaščiti tiskano vezje pred

deformacija pri varjenju.

2. Za veliko toplotno zmogljivost PCB ali druge zahteve za varjenje pri visokih temperaturah in brez svinca je mogoče vse

enostavno obdelati.

3. Nadzor predgrelnika preprečuje operaterju, da bi začel profil, ko grelnik ni pripravljen.

4. Predgrelnik lahko izklopite ali preklopite v SetBack, ko sistema ne uporabljate.

Vakuumski pik ima vgrajeno nastavitev theta za enostavno pozicioniranje komponent.

5. Po odstranitvi BGA in spajkanju imate funkcijo glasovnega alarma.

3. Specifikacija stroja za predelavo BGA z zaslonom na dotik za predgretje

4. Podrobnosti stroja za predelavo BGA z zaslonom na dotik za predgretje

1. HD vmesnik zaslona na dotik;

2.Trije neodvisni grelniki (vroči zrak in infrardeči);

3. Vakuumsko pero;

4.Led žaromet.

5. Zakaj izbrati naš stroj za predelavo BGA z zaslonom na dotik za predgretje?

6. Potrdilo o predgretju BGA stroja za predelavo zaslona na dotik

7. Pakiranje in pošiljanje stroja za predelavo BGA z zaslonom na dotik za predgretje

8. Povezano znanje

Dvostranski mešani postopek SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>predelati

Najprej naknadno prilepite, bolj primerno za komponente SMD kot za diskretne komponente

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Predelava Naknadna vstavitev in naknadna montaža, primerna za ločevanje več komponent

kot komponente SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Predelava A površinsko mešana, B površinska montaža. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB's A stranska spajkalna pasta, obdelana s svilenim zaslonom

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>predelava mešanje na strani A, montaža na strani B.

Prvi SMD, reflow, naknadna izdelava, valovito spajkanje

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Rework A površinski nosilec,

B obraz mešan.