Vroč zrak Infrardeča BGA Cena stroja

Avtomatska optična cena vročega zraka infrardečega BGA stroja

1.Application of Automatic Hot Air Infrardeče BGA strojno ceno

Delo z vsemi vrstami matičnih plošč ali PCBA.

Spajka, reball, desoldering različne vrste čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

2.Product Značilnosti samodejnega vročega zraka Infrardeča cena BGA stroj

3.Specification samodejnega vročega zraka Infrardeča cena BGA stroja

4.Details avtomatsko vročega zraka infrardeče BGA cena stroja

5.Why Izberite naš avtomatski vroči zrak Infrardeča cena BGA stroj?

6.Certificate avtomatsko Hot Air Infrardeča cena BGA stroj

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS certifikati. Medtem, za izboljšanje in popoln sistem kakovosti, Dinghua je opravil ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem presojo certificiranja.

7.Packing & Pošiljka samodejnega vročega zraka Infrardeča cena BGA stroj

8.Shipment za avtomatsko Hot Air Infrardeča cena BGA stroj

DHL / TNT / FEDEX. Če želite druge termine pošiljanja, nam to sporočite. Podpirali vas bomo.

9. Plačilni pogoji

Bančno nakazilo, Western Union, kreditna kartica.

Povejte nam, ali potrebujete drugo podporo.

10. Navodila za uporabo avtomatskega BGA aparata za vroč zrak

11. Povezano znanje

Ročno spajkanje in demontaža komponent obližev

Z zgoraj navedenimi orodji ni težko spajkati in odstraniti komponent obližev. Pri komponentah s samo 2 - 4 čevlji, kot so upori, kondenzatorji, diode, triode itd., Na ploščo na tiskanem vezju na prvo ploščo položite pločevino, nato s pinceto položite levo roko in jo položite. proti odboru. Desna roka spajka nožice na konzervirane blazinice s spajkalnikom. Ko je komponenta privarjena na eno nogo, se ne premakne. Leva ročna pinceta se lahko sprošča, preostale žice pa se varijo s kositrno žico. Prav tako je zelo enostavno razstaviti te komponente. Uporabite samo dva spajkalna likalnika (enega za vsako levo in desno roko), da hkrati segrevate oba konca elementa. Ko se kositer raztopi, jih lahko odstranite z nežno dvigovanjem.

Za komponente z veliko nožicami, vendar s širokim razmikom (kot npr. Številni IC-tipi SO s številom zatiči med 6 in 20 in korakom 1,27 mm), se uporablja podoben pristop. Tinirana, potem je leva roka varjena s pinceto za varjenje ene noge, nato pa so preostale noge spajane s kositrom. Demontaža takih komponent je na splošno boljša s toplotno pištolo, ročna pištola za vroč zrak piha spajko, druga pa odstrani komponento s sponko, kot je pinceta.

Pri komponentah z visoko gostoto zatiča (npr. 0,5 mm) je korak spajkanja podoben, torej spajkanje prve noge, nato pa spajkanje preostalih nog s kositrom. Vendar je za takšne komponente, ker je število zatičev sorazmerno veliko in gosto, kritična poravnava zatičev z blazinicami. Po kositranju blazinice (običajno blazinica na vogalu, le majhna količina kositra je poravnana), poravnajte komponento z blazinico s pinceto ali rokami, pazite, da poravnate vse nožice z nožicami (tu je najpomembnejša stvar potrpežljivost!), nato z malo napora (ali s pinceto) pritisnete komponento na tiskanem vezju in jo spajate na desno s spajkalnikom. Po spajanju lahko levo roko sprostite, vendar ne potresite močne plošče, temveč jo nežno obrnite, da najprej spajate nožice na preostalih vogalih. Ko so štirje vogali spajkani, se komponente sploh ne premikajo, preostale zatiče pa lahko spajamo eno za drugo. Ko varite, lahko najprej nanesete nekaj ohlapnega parfuma, pustite, da je konica z majhno količino kositra in spajkate po en pin. Če ste pomotoma kratki sosednjih dveh nogah, ne skrbite, počakajte, dokler vse varjenje je končano, nato pa uporabite pletenico za čiščenje kositra. Seveda je treba obvladati te veščine. Če obstaja staro tiskano vezje, se lahko stari IC uporablja za vajo.

Za odstranjevanje visokih komponent gostote pinov in BGA čipov se v glavnem uporablja pištola z vročim zrakom, pištola z vročim zrakom pa se prilagodi na približno 300 stopinj, da se razjedejo vse nožice nazaj in nazaj, komponente pa se dvignejo, ko se stopijo. Če je odstranjena komponenta še vedno potrebna, poskusite, da ne pustite sredi komponente med pihanjem, čas pa naj bo čim krajši. Po odstranitvi komponent očistite blazinice s spajkalnikom. Če niste prepričani o svojem spajkanju, vam lahko pomaga strokovni elektronski inženir Deng Gong.