BGA popravilo spajkalne postaje
1. Spajkalna postaja Dinghua DH-A2 bga predela 2. neposredno iz tovarne 3. največji proizvajalec avtomatske postaje za predelavo BGA na Kitajskem
Opis
Spajkalna postaja BGA predelava
1. Uporaba aplikacije za optično poravnavo BGA Reballing Station
Lahko popravi matično ploščo računalnika, pametnega telefona, prenosnega računalnika, logične plošče MacBook, digitalne kamere, klimatske naprave, televizorja in druge elektronske opreme iz medicinske industrije, komunikacijske industrije, avtomobilske industrije itd.
Spajkalnik, reball, desoldering različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.
2.Proizvodne lastnosti opreme za optično poravnavo BGA Reballing Station
Z vakuumskimi injekcijskimi peresniki so nameščene zgornje šobe, kar je priročno za pobiranje, zamenjavo in razmastitev itd.
Zaslon monitorja, 1080P, 15 palcev, ki se uporablja za poravnavo, je prikazan na.
2 grelnika za vroči zrak in 1 infrardeče predgrevanje, grelniki za vroči zrak za spajkanje in spajkanje, infrardeče predgrevanje
da se velika matična plošča predgreje, tako da je matična plošča zaščitena.
Uvožena LED lučka, 10 W, ki je dovolj svetla, da se velik PCB dobro vidi.
Ohišje iz jeklene mreže je nameščeno nad infrardečim območjem predgrevanja, zaradi česar se lahko upravljavci zaščitijo pred poškodbami,
tudi za majhne sestavne dele, ki ne padejo v notranjost, čeprav se segrevajo enakomerno.
* Visoka uspešnost popravljanja nivojev čipov. Natančen nadzor temperature in natančna poravnava vsakega spajkalnega spoja.
* 3 neodvisna območja ogrevanja zagotavljajo natančno temperaturo. Odstopanje z ± 1 ° C. Na zaslonu lahko nastavite različne temperaturne profile na podlagi različnih matičnih plošč.
* 600 milijonov pix Panasonic originalna CCD kamera zagotavlja natančno poravnavo vseh spajkalnih spojev.
* Enostaven za uporabo. Posebna veščina ni potrebna.
3. Specifikacija oficical Alignment BGA Reballing Station
4. Zakaj izbrati Našoptical Alignment BGA Reballing Station?
5.Sertifikat Optical Alignment BGA Reballing Station
Da bi ponudili kakovostne izdelke, je SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO, prvi, ki je prejel certifikate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem je Dinghua za izboljšanje in izpopolnjevanje sistema kakovosti opravil certifikate ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem.
6. pakiranje&ojačevalnika; OdpremaOptical Alignment BGA Reballing Station
7. Pošiljka zaOptical Alignment BGA Reballing Station
Stroj bomo odposlali preko DHL / TNT / FEDEX. Če želite druge pogoje dostave, nam to sporočite. Podprli vas bomo.
8. Pogoji plačila
Bančno nakazilo, Western Union, kreditna kartica.
Povejte nam, če potrebujete drugo podporo.
10. Majhni nasveti za optično poravnavo BGA in ročno postajo za popravilo BGA:
Postopek raztapljanja BGA je globok in subtilen, zato je za dobro delovanje potrebno obvladati ustrezne spretnosti in korake. Pred varjenjem čipov BGA, da odstranite vlago, je treba PCB in BGA peči v peči s konstantno temperaturo pri 80 ml 90 ℃ za 20 ur. Prilagodite temperaturo in čas peke glede na stopnjo vlage.PCB in BGA brez odpakiranja lahko varite neposredno. Pomembno je, da pri vseh naslednjih previdno nosite elektrostatične obroče ali antistatične rokavice. postopke za preprečevanje morebitne škode čipa BGA.
Pred varjenjem BGA čipa je treba BGA čip natančno poravnati na ploščici PCB. Uporabljata se lahko dva načina: optična poravnava in ročna poravnava. Trenutno je uporabljena predvsem ročna poravnava, to je tiskalne črte naokoli BGA in podloga na PCB sta poravnani.
Tehnika poravnave BGA in PCB: v procesu poravnave BGA in svilenega zaslona, tudi če se spajkalna kroglica odkloni od blazinice za približno 30%, jo lahko še vedno varimo, če ni popolnoma poravnana. Ker je v procesu taljenja oz. kositrna kroglica se bo samodejno poravnala z blazinico zaradi napetosti med njo in kositrno blazinico. Ko je postopek poravnave končan, PCB postavite na nosilec povratne mize BGA in ga pritrdite tako, da je poravnan z vrnitvijo BGA. tabela.Izberite ustrezno šobo za vroči zrak (to je velikost šobe je nekoliko večja od BGA), nato izberite ustrezno temperaturno krivuljo, začnite varjenje, počakajte na zaključek temperaturne krivulje, ohlajanje, nato dokončajte BGA varjenje.
V procesu izdelave in razhroščevanja je neizogibno zamenjati BGA zaradi poškodbe BGA ali drugih razlogov.Tabela za popravilo BGA lahko razstavi tudi BGA.Sestavljanje BGA lahko štejemo za obratni postopek varjenja BGA. Razlika je v da se po zaključku temperaturne krivulje BGA odsesa s sesalnim peresom, drugih orodij, kot so pinceta, pa se ne uporablja, da ne bi poškodovali blazinice s preveliko silo. PCB odstranjenega BGA se uporablja za odstranite kositer, ko je vroč, torej zakaj bi ga uporabljali, ko je vroč? Ker je vroča PCB enakovredna funkciji predgrevanja, lahko zagotovite, da je delo z odstranjevanjem kositra lažje. Tu se uporablja tinsukcijska linija, pri uporabi ne uporabljajte preveč sile, da ne bi poškodovali blazinice, potem ko zagotovite, da je blazinica na plošči plošča ravna, lahko vstopite v varjenje BGA.
Odstranjeni BGA je mogoče zvariti znova. Toda kroglico je treba pred ponovnim varjenjem vsaditi. Namen sajenja kroglice je ponovna ponovna namestitev kroglice kositra na blazinico BGA, kar lahko doseže enako ureditev kot novi BGA.
Z zgornjimi veščinami postopka varjenja in demontaže BGA bo na poti rasti varjenja manj obvozov, rezultati pa bodo hitrejši in učinkovitejši. Upam, da vam bo delitev izkušenj v tem članku dala nekaj navdiha za BGA varjenje in demontaža.
