
Stroj za popravilo grafičnega čipa BGA IC
Stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC z vročim zrakom s funkcijami zamenjave, odstranitve, odspjkanja, spajkanja in ponovne namestitve komponent SMD. Stroj lahko odpošljemo v 7 dneh po prejemu naročila.
Opis
Avtomatski stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC


Model: DH-A2
1. Samodejna uporaba
Spajkanje, reball, odspajkanje različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.
2. Prednost vročezračnega avtomatskega stroja za popravilo grafičnih čipov BGA IC

3. Tehnični podatki avtomatskega laserskega pozicioniranja
| Moč | 5300W |
| Zgornji grelec | Topel zrak 1200W |
| Bollom grelec | Vroči zrak 1200 W, infrardeči 2700 W |
| Napajanje | AC220V± 10% 50/60Hz |
| Dimenzija | D530*Š670*V790 mm |
| Pozicioniranje | Podpora tiskanega vezja z V-utorom in z zunanjo univerzalno pritrditvijo |
| Nadzor temperature | Termočlen tipa K. nadzor zaprte zanke. neodvisno ogrevanje |
| Natančnost temperature | ±2 stopinji |
| Velikost PCB | Max 450*490 mm, Min 22*22 mm |
| Natančna nastavitev delovne mize | ±15 mm naprej/nazaj, ±15 mm desno/levo |
| BGAchip | 80*80-1*1 mm |
| Najmanjši razmik odrezkov | 0.15 mm |
| Senzor temperature | 1 (neobvezno) |
| Neto teža | 70 kg |
4. Strukture stroja za popravilo čipov infrardeče kamere CCD BGA IC


5. Zakaj je stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC z vročim zrakom vaša najboljša izbira?


6. Certifikat o samodejni optični poravnavi
Certifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem, da bi izboljšali in izpopolnili sistem kakovosti,
Dinghua je opravil revizijski certifikat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem.

7. Pakiranje in pošiljanje avtomatske kamere CCD

8.Pošiljka zaSamodejni stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC
DHL/TNT/FEDEX. Če želite drug rok pošiljanja, nam to povejte. Podprli vas bomo.
9. Sorodno znanje o avtomatskem infrardečem stroju za popravilo grafičnih čipov BGA IC
DIY tiskano vezje
Pripravite razvijalca in razvijajte!
Med procesom senzibilizacije bomo pripravili razvijalec. Pakiranje razvijalca tehta 29 g, vendar je potrebnih le približno 10 g. Razvijalec pripravite v razmerju 1:20 razvijalec/voda (pomembno je, da uporabite plastično posodo!).
Razvijalec vlijemo v 200 ml vode, premešamo in stresamo posodo, dokler se razvijalec popolnoma ne raztopi, brez ostankov delcev. Nato odstranite občutljivo vezje in odstranite prozorno folijo. Tabla bi morala izgledati takole...
Ploščo počasi položite v razvijalec (ne vrzite je vanj!). Po nekaj sekundah boste opazili, da se fotoobčutljivi film na območjih brez vezja začne spreminjati v zelenkast dim in se raztaplja. Na tej točki nežno stresajte plastično posodo, dokler črte vezja ne postanejo jasno vidne, kot je prikazano na spodnji sliki.
Črte morajo biti dobro definirane, temno zeleni fotoobčutljivi film na območjih brez črt pa mora biti popolnoma raztopljen. Počakajte še 3-5 sekund, da zagotovite, da je razvojni proces 100 % končan!
Opomba:Strogo je prepovedana ponovna uporaba razvijalca. Uporabljeni razvijalec 20-krat razredčite, preden ga odvržete v mestno kanalizacijo.
Začni z jedkanjem!
Stehtajte ustrezno količino blokov železovega klorida, nato pripravite raztopino za jedkanje z mešanjem blokov železovega klorida in vode v razmerju 3:1.
Pomembno:Železov klorid je jedek. Ne prijemajte ga neposredno z rokami. Takoj očistite pinceto ali katero koli drugo orodje, ki se uporablja za ravnanje z železovim kloridom. Če vam pride v oči, jih izperite z obilo vode in čim prej poiščite zdravniško pomoč. Bloke železovega klorida raztopite v vodi, kar bo trajalo nekaj minut, saj se raztaplja zelo počasi.
Ko raztopina porjavi in ne ostane nobena trdna snov, je raztopina za jedkanje pripravljena!
Opomba:Prepričajte se, da v raztopini za jedkanje ni nečistoč, zlasti maščobe, ki lahko motijo postopek jedkanja. Lahko tudi poskusite dodati nekaj žebljev v vodo, da pospešite jedkanje.
Počasi postavite fotoobčutljivo ploščo v raztopino za jedkanje (v idealnem primeru bi moralo vezje plavati na površini tekočine, če pa je plošča premajhna, se lahko potopi na dno).
Med postopkom ne premikajte posode in se z ničemer ne dotikajte plošče! To ima lahko resne posledice!
Po eni uri preverite ploščo (če se zdi predolgo, povečajte koncentracijo jedkanja!). Uporabite plastično vrečko kot rokavico, da previdno odstranite ploščo (pazite, da se ne dotaknete linij vezja!). Preglejte območja brez črt, da zagotovite, da ni ostankov kovine. Če je kovina še vedno vidna, namakajte ploščo še 30 minut in ponovno preverite. Če niste prepričani, uporabite multimeter za merjenje upora na območjih, ki niso v tokokrogu. Če je upor neskončen, je jedkanje končano.
čestitke! Uspešno ste izdelali svoje prvo fotoobčutljivo vezje!
Sorodni izdelki:
- Spajkalni stroj z vročim zrakom
- Stroj za popravilo matične plošče
- Rešitev mikro komponent SMD
- Spajkalni stroj za predelavo SMT
- Nadomestni stroj za IC
- Stroj za reballiranje čipov BGA
- BGA reball
- Stroj za odstranjevanje IC čipov
- Stroj za predelavo BGA
- Stroj za spajkanje na vroč zrak
- Postaja za predelavo SMD






