Stroj za popravilo grafičnega čipa BGA IC

Stroj za popravilo grafičnega čipa BGA IC

Stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC z vročim zrakom s funkcijami zamenjave, odstranitve, odspjkanja, spajkanja in ponovne namestitve komponent SMD. Stroj lahko odpošljemo v 7 dneh po prejemu naročila.

Opis

Avtomatski stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

Model: DH-A2

1. Samodejna uporaba

Spajkanje, reball, odspajkanje različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

 

2. Prednost vročezračnega avtomatskega stroja za popravilo grafičnih čipov BGA IC

BGA Chip Rework

 

3. Tehnični podatki avtomatskega laserskega pozicioniranja

Moč 5300W
Zgornji grelec Topel zrak 1200W
Bollom grelec Vroči zrak 1200 W, infrardeči 2700 W
Napajanje AC220V± 10% 50/60Hz
Dimenzija D530*Š670*V790 mm
Pozicioniranje Podpora tiskanega vezja z V-utorom in z zunanjo univerzalno pritrditvijo
Nadzor temperature Termočlen tipa K. nadzor zaprte zanke. neodvisno ogrevanje
Natančnost temperature ±2 stopinji
Velikost PCB Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Natančna nastavitev delovne mize ±15 mm naprej/nazaj, ±15 mm desno/levo
BGAchip 80*80-1*1 mm
Najmanjši razmik odrezkov 0.15 mm
Senzor temperature 1 (neobvezno)
Neto teža 70 kg

4. Strukture stroja za popravilo čipov infrardeče kamere CCD BGA ICic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5. Zakaj je stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC z vročim zrakom vaša najboljša izbira?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6. Certifikat o samodejni optični poravnavi

Certifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem, da bi izboljšali in izpopolnili sistem kakovosti,

Dinghua je opravil revizijski certifikat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem.

pace bga rework station

 

7. Pakiranje in pošiljanje avtomatske kamere CCD

Packing Lisk-brochure

 

 

8.Pošiljka zaSamodejni stroj za popravilo grafičnih čipov BGA IC

DHL/TNT/FEDEX. Če želite drug rok pošiljanja, nam to povejte. Podprli vas bomo.

 

 

9. Sorodno znanje o avtomatskem infrardečem stroju za popravilo grafičnih čipov BGA IC

DIY tiskano vezje

Pripravite razvijalca in razvijajte!

Med procesom senzibilizacije bomo pripravili razvijalec. Pakiranje razvijalca tehta 29 g, vendar je potrebnih le približno 10 g. Razvijalec pripravite v razmerju 1:20 razvijalec/voda (pomembno je, da uporabite plastično posodo!).

Razvijalec vlijemo v 200 ml vode, premešamo in stresamo posodo, dokler se razvijalec popolnoma ne raztopi, brez ostankov delcev. Nato odstranite občutljivo vezje in odstranite prozorno folijo. Tabla bi morala izgledati takole...

Ploščo počasi položite v razvijalec (ne vrzite je vanj!). Po nekaj sekundah boste opazili, da se fotoobčutljivi film na območjih brez vezja začne spreminjati v zelenkast dim in se raztaplja. Na tej točki nežno stresajte plastično posodo, dokler črte vezja ne postanejo jasno vidne, kot je prikazano na spodnji sliki.

Črte morajo biti dobro definirane, temno zeleni fotoobčutljivi film na območjih brez črt pa mora biti popolnoma raztopljen. Počakajte še 3-5 sekund, da zagotovite, da je razvojni proces 100 % končan!

Opomba:Strogo je prepovedana ponovna uporaba razvijalca. Uporabljeni razvijalec 20-krat razredčite, preden ga odvržete v mestno kanalizacijo.

Začni z jedkanjem!

Stehtajte ustrezno količino blokov železovega klorida, nato pripravite raztopino za jedkanje z mešanjem blokov železovega klorida in vode v razmerju 3:1.

Pomembno:Železov klorid je jedek. Ne prijemajte ga neposredno z rokami. Takoj očistite pinceto ali katero koli drugo orodje, ki se uporablja za ravnanje z železovim kloridom. Če vam pride v oči, jih izperite z obilo vode in čim prej poiščite zdravniško pomoč. Bloke železovega klorida raztopite v vodi, kar bo trajalo nekaj minut, saj se raztaplja zelo počasi.

Ko raztopina porjavi in ​​ne ostane nobena trdna snov, je raztopina za jedkanje pripravljena!

Opomba:Prepričajte se, da v raztopini za jedkanje ni nečistoč, zlasti maščobe, ki lahko motijo ​​postopek jedkanja. Lahko tudi poskusite dodati nekaj žebljev v vodo, da pospešite jedkanje.

Počasi postavite fotoobčutljivo ploščo v raztopino za jedkanje (v idealnem primeru bi moralo vezje plavati na površini tekočine, če pa je plošča premajhna, se lahko potopi na dno).

Med postopkom ne premikajte posode in se z ničemer ne dotikajte plošče! To ima lahko resne posledice!

Po eni uri preverite ploščo (če se zdi predolgo, povečajte koncentracijo jedkanja!). Uporabite plastično vrečko kot rokavico, da previdno odstranite ploščo (pazite, da se ne dotaknete linij vezja!). Preglejte območja brez črt, da zagotovite, da ni ostankov kovine. Če je kovina še vedno vidna, namakajte ploščo še 30 minut in ponovno preverite. Če niste prepričani, uporabite multimeter za merjenje upora na območjih, ki niso v tokokrogu. Če je upor neskončen, je jedkanje končano.

čestitke! Uspešno ste izdelali svoje prvo fotoobčutljivo vezje!

 

Sorodni izdelki:

  • Spajkalni stroj z vročim zrakom
  • Stroj za popravilo matične plošče
  • Rešitev mikro komponent SMD
  • Spajkalni stroj za predelavo SMT
  • Nadomestni stroj za IC
  • Stroj za reballiranje čipov BGA
  • BGA reball
  • Stroj za odstranjevanje IC čipov
  • Stroj za predelavo BGA
  • Stroj za spajkanje na vroč zrak
  • Postaja za predelavo SMD

(0/10)

clearall