Cena stroja za reball BGA

Cena stroja za reball BGA

1. Lastnosti izdelka BGA Reballing Machine Cena

• Avtomatsko odstranjevanje, montaža in spajkanje. Samodejno odspajkanje, montaža in spajkanje.

•CCD kamera zagotavlja natančno poravnavo vsakega spajkalnega spoja,

•Tri neodvisne grelne cone zagotavljajo natančen nadzor temperature.

• Okrogla sredinska podpora z več luknjami na vroč zrak je še posebej uporabna za PCB in BGA velike velikosti, ki se nahajajo v središču

PCB. Izogibajte se hladnemu spajkanju in padcu IC.

• Temperaturni profil spodnjega grelnika vročega zraka lahko doseže do 300 stopinj, kar je kritično za matično ploščo velike velikosti.

Medtem lahko zgornji grelnik nastavite kot sinhronizirano ali neodvisno delo.

2.Specifikacija cene stroja za reballiranje BGA

3.Podrobnosti o ceni stroja za reballiranje BGA

4. Zakaj izbrati našo ceno BGA reballing stroja?

5.Potrdilo o ceni stroja za reballiranje BGA

Da bi ponudili kakovostne izdelke, je SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD prvi

prenesite certifikate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem, da bi izboljšali in izpopolnili sistem kakovosti,

Dinghua je opravil revizijski certifikat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem.

6. Pakiranje in pošiljanje BGA Reballing Machine Cena

7. Sorodno znanje o popravilu matične plošče

1 način urejanja kontrolnih plošč

1. Metoda opazovanja: ali je zažgano, ožgano, penjenje, zlom plošče, rja vtičnice in voda.

2. Metoda merjenja tabele: ali je plus 5 V, GND upor premajhen (pod 50 ohmov).

3. Preverjanje vklopa: Za slabo ploščo se lahko visoka napetost nekoliko prilagodi na 0.5-1V. Po vklopu napajanja se uporabi IC na ročni plošči

da se problematični čip segreje, tako da se zazna.

4. Preverjanje logičnega peresa: preverite, ali je signal močan ali šibek na vsakem koncu vhoda, izhoda in krmilnih polov IC, ki so sumljivi.

5. Določite glavna delovna področja: večina plošč ima jasno razdelitev dela, kot so: krmilno območje (CPE), območje ure (kristalni oscilator) (frekvenčna delitev),

območje slike ozadja, območje delovanja (oseba, letalo), okrožje sinteze zvoka itd. To je zelo pomembno za temeljito popravilo računalniške plošče.

2 način odpravljanja težav urejanje

1. Če sumite na čip, v skladu z navodili v priročniku najprej preverite, ali obstaja signal (valovna oblika) na vhodnih in izhodnih sponkah, če obstaja

ni vhoda, nato preverite kontrolni signal IC (ura) itd. Če obstaja, je ta IC slab. Možnost je velika, ni krmilnega signala, sledi prejšnjemu polu, dokler ne najde

poškodovan IC.

2. Zaenkrat ne odstranjujte palice s palice in uporabite isti model. Ali pa je IC z isto programsko vsebino na zadnji strani in zagon, da vidite

če je bolje potrditi, ali je IC poškodovan.

3. Uporabite metodo tangencialne črte in premostitvene linije, da poiščete linijo kratkega stika: poiščite nekaj signalnih in ozemljitvenih linij, plus 5V ali drugih več IC-jev ne bi smelo biti

povezan s kratkim stikom, lahko prerežete linijo in znova izmerite, ugotovite, ali gre za težavo z IC ali površino plošče ali za izposojo signalov

iz drugih IC-jev, da prispajkate na IC z napačno valovno obliko, da vidite, ali se slika izboljšuje, in ocenite, ali je IC dober ali slab.

4. Metoda nadzora: poiščite dobro računalniško ploščo z enako vsebino za merjenje valovne oblike zatiča ustreznega IC in številko IC za potrditev

ali je IC poškodovan.

5. Preizkusite IC s programsko opremo ICTEST v univerzalnem programatorju mikroračunalnika (ALL-03/07) (EXPRO-80/100 itd.).

3 način odstranjevanja urejanje

1. Metoda striženja: plošča ni poškodovana, ni je mogoče reciklirati.

2. Metoda vlečenja kositra: prispajkajte kositer na obeh straneh zatiča IC, uporabite visokotemperaturni spajkalnik, da ga vlečete naprej in nazaj, in zaženite IC (lahko se poškoduje

ploščo, vendar lahko zaščiti preskusni IC).

3. Metoda žara: pečenje na žaru na alkoholnih lučkah, plinskih štedilnikih, električnih štedilnikih itd. Ko se kositer stopi na deski, nastane IC (ni enostavno za prijemanje).

4. Metoda s kositrnim loncem: Na električni peči naredite poseben kositrni lonec. Ko je kositer stopljen, je IC, ki ga je treba razložiti na ploščo, potopljen v kositrni lonec in IC

lahko odstranite, ne da bi poškodovali ploščo, vendar opreme ni enostavno izdelati.

5. Električna toplotna pištola: Uporabite posebno električno toplotno pištolo, da odstranite film, razpihajte del IC, ki ga želite odstraniti, nato pa lahko IC po pločevinki vzamete ven (opomba

da je treba zračno pištolo stresati, ko se piha plošča, sicer bo plošča računalnika pihana. Vendar pa so stroški zračne pištole visoki, na splošno približno

2,000 juanov.) Kot profesionalno popravilo strojne opreme je vzdrževanje plošč eden najpomembnejših projektov. Nato vzemite napačno matično ploščo, kako ugotoviti

katera komponenta ima težave?

4 urednik glavnega razloga za napako

1. Napake, ki jih povzroči človek: priključene V/I kartice z napajanjem in poškodbe vmesnikov, čipov itd., ki jih povzroči neprimerna sila pri nalaganju plošč in vtičev

2. Slabo okolje: statična elektrika pogosto povzroči okvaro čipa na matični plošči (zlasti čipa CMOS). Poleg tega, ko je matična plošča

naleti na poškodbo napajalnika ali skok, ki ga povzroči omrežna napetost, pogosto poškoduje čip v bližini napajalnega vtiča na sistemski plošči. Če matična plošča

je prekrit s prahom, bo povzročil tudi kratek stik signala. 3. Težave s kakovostjo naprave: Poškodbe zaradi slabe kakovosti čipa in drugih naprav. Prva stvar, ki jo je treba opozoriti, je

da je prah eden največjih sovražnikov matične plošče.

Navodila

Navodila za uporabo (3)

Najbolje je biti pozoren na prah. S krtačo nežno počistite prah z matične plošče. Poleg tega so nekatere kartice na matični plošči in čipih v obliki zatičev,

ki pogosto vodijo do slabšega kontakta zaradi oksidacije zatičev. Z radirko odstranite površinsko oksidno plast in jo ponovno zamašite. Seveda lahko uporabimo izhlapevanje--trikloroetana*,

ki je ena od tekočin za čiščenje glavne plošče. Obstaja tudi nenaden izpad električne energije, morate takoj izklopiti računalnik, da ne bi nenadoma poklicali matično ploščo

in napajalnik je zgorel. Zaradi neustreznih nastavitev BIOS-a, v primeru overclockinga... lahko skočite, da počistite linijo in jo znova dvignete. Če je BIOS poškodovan, na primer zaradi vdora virusa ...,

BIOS lahko prepišeš. Ker BIOS-a ni mogoče izmeriti z instrumentom, obstaja v obliki programske opreme. Da bi odpravili vse vzroke, ki lahko povzročajo težave

na matični plošči je najbolje, da očistite BIOS matične plošče. Razlogov za odpoved gostiteljskega sistema je veliko. Na primer matična plošča ali različne okvare kartice

V/I vodilo lahko povzroči okvaro sistema. Metoda vzdrževanja plug-and-play je preprosta metoda za ugotavljanje napake na matični plošči ali V/I napravi. Metoda

je izklop vtične plošče eno za drugo in vsakič, ko je plošča izvlečena, stroj deluje, da opazuje stanje delovanja stroja. Ko se plošča upravlja

običajno po izvleku določenega bloka napako povzroči napaka plošče ali ustrezne reže V/I vodila. In tokokrog bremena je pokvarjen. Če je zagon sistema še vedno

po odstranitvi vseh plošč ni normalno, napaka je verjetno na matični plošči. Metoda zamenjave je v bistvu zamenjava iste vrste vtične plošče, vodila

način je enak, enaka funkcija vtičnice ali enaka vrsta čipa medsebojne izmenjave čipov, glede na spremembo pojava napake za določitev napake.

Ta metoda se večinoma uporablja v vzdrževalnih okoljih, ki jih je enostavno priključiti, kot so napake pri samotestiranju pomnilnika, ki lahko zamenjajo isti pomnilnik.