Infrardeča spajkalna postaja

                                                                                      Infrardeča spajkalna postaja

Popolna IR BGA predelovalna postaja z 2 ogrevalnima območjema, ki je primerna za velike čipe (manj kot 80*80 mm),

in ti PCB, kot so TV, igralna konzola in računalnik itd.

Proizvodni parameter

Skupna moč	2300W
Zgornji grelec	450W
Spodnji grelec	1800 W, popolnoma zaprt v predelu, zaščitenem s steklom
Moč	110~250V 50/60Hz
Gibanje vrha glave	Gor / dol, prosto vrtite.
Razsvetljava	Tajvanska led delovna luč, nastavljiv poljubni kot.
Shranjevanje	Shranite 10 skupin temperaturnega profila
Pozicioniranje	V-utor, nosilec tiskanega vezja je mogoče nastaviti v smeri X, Y z zunanjim univerzalnim vpenjalom
Nadzor temperature	K senzor, zaprta zanka
Natančnost temperature	±2 stopinji
Velikost PCB	Max 270 * 320 mm Min 20 * 20 mm
BGA čip	5*5~80*80 mm
Najmanjši razmik odrezkov	0.15 mm
Zunanji temperaturni senzor	1 kos
Dimenzije	D480׊370×V390 mm
Neto teža	Približno 15,5 kg

Podrobnosti o izdelku

Zgornji IR grelec 80*80 mm, ki se uporablja za ogrevanje skoraj celega čipa

Široko se uporablja za matične plošče z velikimi dimenzijami do 270 * 320 mm

Spodnji IR v celoti zaprt v stekleno zaščito

Instrumentna plošča za nastavitev temperature in časa, enostavna za upravljanje in priročna uporaba

Instrumentna plošča

Infrardeča spajkalna postaja - posebne lastnosti:

• Uvoženi grelnik: visokokakovosten in vzdržljiv.
• Tajvanska infrardeča keramična plošča za predgretje s stekleno zaščito.
• Dve grelni coni: zgornji grelec je infrardeči, spodnji grelec pa prav tako infrardeče predgretje.
• Krmiljenje tipa K z zaprto zanko: točnost temperature je znotraj ±2 stopinj. Priključek za zunanji senzor zaznava dejansko temperaturo med ogrevanjem.
• Sistem zvočnega obveščanja: glasovni opomnik se pojavi 5–10 sekund pred zaključkom ogrevanja in operaterja opozori, naj se pripravi.

Naše storitve

• Pred dostavo: Stroj bo podvržen preskusu vibracij vsaj 12 ur pred dostavo. Nato bo stroj ponovno testiran, da se zagotovi pravilno delovanje.
• Po dostavi: Ko stroj prispe na vašo lokacijo, vas bomo kontaktirali po e-pošti, telefonu ali WhatsAppu, da potrdimo, da je bilo blago obdelano pravočasno.
• Račun stroja: Zagotovili bomo tehnično podporo za namestitev in delovanje.

pogosta vprašanja

V: Kako je izdelek pakiran?

O: Izdelek je pakiran v kartonsko škatlo s peno za zaščito.

V: Ali ste tovarna?

O: Da, smo tovarna z lastnim oddelkom za raziskave in razvoj ter delavnico brez prahu.

V: Če naročim veliko količino, ali lahko dobim boljšo ceno?

O: Da, za podrobnosti nas kontaktirajte.

V: Ali lahko obiščem vašo delavnico?

O: Da, lahko obiščete. Prosimo, da nas obvestite vnaprej.

Infrardeča spajkalna postaja - rokovanje z elektronskimi sklopi

Elektrostatična razelektritev (ESD)

Nekatere komponente, ki se uporabljajo v elektronskih sklopih, so občutljive na statično elektriko in se lahko poškodujejo zaradi razelektritve. Statični naboji nastanejo, ko se neprevodni materiali ločijo, na primer, ko se dvignejo ali odprejo plastične vrečke, ko pride do trenja med sintetičnimi oblačili ali ko se oddajo plastični trakovi. Ti stroški lahko nastanejo tudi iz številnih drugih virov.

Uničujoči statični naboji se lahko naberejo na bližnjih prevodnikih, kot je človeška koža, in se razelektrijo kot iskre med prevodniki. Na primer, ko se površine sklopa tiskane plošče dotakne oseba s statičnim nabojem, lahko pride do poškodbe, če razelektritev preide skozi prevodni vzorec do komponente, občutljive na statično elektriko. Pomembno je vedeti, da ljudje običajno ne morejo občutiti ravni statične poškodbe komponent (običajno pod 3,000 volti).

Električna preobremenitev (EOS)

Poškodbo zaradi električnega preobremenitve (EOS) lahko povzročijo neželeni energetski skoki, ki se lahko pojavijo v spajkalnikih, ekstraktorjih za spajkanje, instrumentih za testiranje in drugi opremi z električnim pogonom. Ta oprema mora biti zasnovana tako, da preprečuje električne razelektritve, ki bi lahko povzročile škodo.

ESD/EOS varna delovna območja

Namen varnega delovnega območja ESD/EOS je preprečiti poškodbe občutljivih komponent zaradi konic in statičnih razelektritev. Ta območja je treba načrtovati in vzdrževati tako, da je tveganje za poškodbe ESD/EOS čim manjše.

Metode ravnanja in shranjevanja

1, sklopi PC ploščje treba vedno ravnati na ustrezno določenih delovnih območjih.

2. Določena delovna območja je treba redno preverjati, da se zagotovi, da še naprej izpolnjujejo varnostne standarde za zaščito pred ESD. Ključni pomisleki vključujejo:

• A. Pravilne metode ozemljitve.
• B. Statična disipacija delovnih površin.
• C. Statična disipacija talnih površin.
• D. Delovanje ionskih puhal in ionskih zračnih pištol.

3. Na določenih delovnih območjih ne sme biti materialov, ki povzročajo statično elektriko, kot so stiropor, vinil, plastika, tkanine ali kateri koli drugi materiali, ki povzročajo statično naelektritev.

4. Delovna območja morajo biti čista in urejena. Da preprečite kontaminacijo sklopov tiskanih plošč, v delovnem prostoru ni dovoljeno jesti ali kaditi.

5, Ko niso v uporabi, morajo biti občutljive komponente in PC plošče shranjene v zaščitenih vrečah ali škatlah.

6, Pri ravnanju s sklopi PC plošče, mora biti operater ustrezno ozemljen na enega od naslednjih načinov:

• A. Nošenje zapestnega traku, povezanega z ozemljitvijo.
• B. Nošenje dveh ozemljitev pete in držanje obeh nog na talni površini, ki razprši statično elektriko.

7, Sklope PC plošč je treba prijemati za robove. Ne dotikajte se tokokrogov ali komponent (glejte sliko 1).

8. Komponente je treba, kadar koli je to mogoče, prijemati tudi za robove. Ne dotikajte se kablov komponent (glejte sliko 2).

9. Ne uporabljajte krem ​​in losjonov za roke, ki vsebujejo silikon, saj lahko povzročijo težave pri spajkanju in oprijemu epoksi smole. Na voljo so posebni losjoni za preprečevanje kontaminacije PC plošč.

10. Izogibati se je treba zlaganju PC plošč in sklopov, da preprečite fizične poškodbe. Za rokovanje so na voljo posebna stojala in pladnji.