Samodejno popravilo matične plošče
Ta profesionalni stroj za predelovalno postajo bga je-v-delovni konj za vašo trgovino. Kot visoko{3}}natančen stroj za popravilo nabora čipov za prenosne računalnike zagotavlja popolno spajkanje za grafične procesorje, centralne procesorje in vsa opravila na ravni-čipov. Ta stroj za popravilo matične plošče računalnika skrajša vaš čas predelave, odpravi poškodbe plošče in zagotavlja dosledne rezultate vsak dan.
Opis
Stroj za popravilo matične plošče računalnika DH-G780
Popolnoma samodejna predelovalna postaja BGA: DH-G780 optični sistem za poravnavo CCD, nedavno javno dojemanje BGA (kroglična mreža)
predelava se je močno spremenila. Z uporabo sodobne opreme stroj za predelavo BGA postaja hitrejši, bolj tekoč in več
učinkovit v vseh panogah, zaradi česar je proces manj stresen in stroškovno učinkovitejši. DH-G780 je avtomatizirana predelava BGA
postajo, ki nadgradi stari sistem predelave in iz postopka odstrani ugibanja.
Parameter postaje za predelavo BGA
| Parameter | Specifikacija |
|---|---|
| Napajanje | AC380V±10% 50/60Hz |
| Skupna moč | 10000W |
| Moč zgornjega grelnika | 1200W |
| Moč spodnjega grelca | 800W |
| Moč spodnjega predgretja | 6400W (nemška grelna cev, grelna površina: 640×500 mm) |
| Način delovanja | Popolnoma samodejno razstavljanje, spajkanje, sesanje in namestitev, vse-v-enem. Zgornjo in spodnjo ogrevalno cono je mogoče sinhrono krmiliti za premikanje naprej/nazaj/levo/desno prek krmilne palice, kar omogoča odstranjevanje čipov na različnih mestih na istem tiskanem vezju brez ponovnega vpenjanja in premeščanja. |
| Osnovna konfiguracija | Samodejni sprejemni in dovajalni sistem + digitalni fotoaparat visoke ločljivosti + japonski sistem sesalne palice MISUMI + sistem za optično poravnavo CCD + servo in talno vodilo + 10-sistem za nadzor temperature kanala + sistem za merjenje temperature + visoko-učinkovita grelna cev + visoko-temperaturno odporno steklo |
| Dimenzije | 1500 × 1050 × 1880 mm |
| Sistem za dovajanje sekancev | Samodejno sprejemanje in hranjenje s samodejno indukcijo |
| Shranjevanje temperaturnega profila | 10000 skupin |
| Optični CCD objektiv | Samodejna teleskopska zasnova, prosto premikajoča se naprej/nazaj/levo/desno s krmilno palico, odpravlja "slepe kote za opazovanje" |
| Nastavitev kota odrezkov | Zračna šoba podpira vrtenje za 360 stopinj, namestitev sesalne šobe je mogoče natančno-nastaviti na 45 stopinj |
| Pozicioniranje | Inteligentno pozicioniranje gor/dol, "5-točkovna podpora" na dnu sodeluje z režo V-za pritrditev PCBA. PCBA je mogoče prosto nastaviti vzdolž X-osi, opremljen z univerzalnimi sponkami. |
| BGA pozicioniranje | Lasersko pozicioniranje za hitro lociranje navpičnih točk zgornje/spodnje grelne cone in središča BGA |
| Nadzor temperature | K-termočlen tipa-krmiljenje z zaprto zanko, podpira 8-20 segmentno programiranje nadzora temperature |
| Natančnost temperature | ±1 stopinja |
| Natančnost položaja | 0,01 mm |
| Sistem CCD | Digitalni fotoaparat HD CCD, samodejni optični zoom, lasersko pozicioniranje |
| Velikost PCB | Max 670 × 640 mm / Min 10 × 10 mm |
| Senzor tlaka | Zaščita pred-trkom in-tlakom se samodejno aktivira, ko inducirani tlak preseže 10-30G (nastavljivo) |
| Varnostni čuvaj | Elektronska zaščita za zaznavanje pritiska |
| Natančna-nastavitev delovne mize | Spredaj/zadaj ±15 mm, levo/desno ±15 mm |
| Veljavna velikost čipa BGA | 1×1mm do 80×80mm |
| Vir plina | Zunanji vir plina (podpira suh zrak, dušik in druge inertne pline) |
| Absorpcijski način BGA | Vakuumsko sesanje podtlaka, samodejna indukcijska sprostitev, ko je na mestu |
| Veljavna teža BGA | 5-200 g (na voljo so specifikacije po meri) |
| Najmanjši razmik odrezkov | 0,1 mm |
| Priključki za zunanji temperaturni senzor | 4 kosi (razširljivi na zahtevo) |
| Vrsta stroja | Na tleh- |
| Neto teža | Približno. 230KG |
Nadzor temperature, ki mu lahko dejansko zaupate
tobga predelovalna postaja strojima 3 popolnoma neodvisna ogrevalna območja, vsako s svojim termočlenom tipa K- in PID zanko. Zagotavlja visoko-točnost temperature ±1 stopinje, kar zagotavlja enake ogrevalne profile za vsako ploščo pri serijski predelavi. Nič več težav s kakovostjo zaradi temperaturnih nihanj, nič več zapravljenih PCB-jev.
Dvojni zasloni, ki vam dejansko olajšajo delo
Ta stroj za popravilo nabora čipov za prenosnike uporablja dva namenska zaslona: enega za kristalno-čisto poravnavo CCD, drugega za vse vaše dnevne prilagoditve (temperaturne krivulje, umerjanje šob, položaji ploščic). Podpira 8-segmentne profile po meri in shrani vse vaše nastavitve Go{5}}to. Preprosto izvlecite shranjene prednastavitve za čipe brez svinca/POP, nič več vsak dan znova konfigurirajte nastavitve.
Ustvarjen za vsakodnevno nakupovanje
Ta stroj za popravilo matične plošče računalnika ima vse majhne, kritične podrobnosti za zaposlene trgovine: 360-stopinjsko vrtljivo namestitveno glavo, senzorje tlaka za-preprečevanje zmečkanja plošče, samodejno hlajenje proti-upogibanju, zaščito z dvojnim geslom in glasovna opozorila o dokončanju predelave. Ima certifikat CE z zaščito za zaustavitev v sili, zasnovan tako, da deluje več let z minimalnim vzdrževanjem.
Ta zanesljiva enota, ki so jo zasnovali izkušeni serviserji, prihrani vaš delovni čas in zmanjša število odpadkov. Idealen za-dnevno predelavo velikega obsega, deluje z vsemi vrstami tiskanih vezij brez dodatnih nastavitev. To bo vaš najbolj zanesljiv delovni konj v delavnici.
