Postaja za predelavo SMD z infrardečim zaslonom na dotik

Postaja za predelavo SMD z infrardečim zaslonom na dotik

1. Lastnosti izdelka SMD predelovalne postaje z infrardečim zaslonom na dotik

1. Pretok zraka in temperatura sta nastavljiva v širokem razponu, da tvorita visokotemperaturni vetrič.

2. Premična grelna glava je enostavna za upravljanje, glava z vročim zrakom in montažna glava sta ročni

nadzorovano drsno stojalo PCB je mikronastavljivo z x. in. Y-os.

3. Vmesnik zaslona na dotik, krmiljenje plc, zmožnost prikaza temperaturnih krivulj in dveh zaznavnih krivulj

ob istem času.

4. Dve neodvisni ogrevalni območji, temperatura in čas sta digitalno prikazana.

5. Podpore za podporni okvir za spajkanje BGA so mikronastavljive za omejitev lokalnega pogrezanja

v območju spajkanja.

2.Specifikacija postaje za predelavo SMD z infrardečim zaslonom na dotik

3.Podrobnosti infrardečega zaslona na dotik smd predelovalne postaje

HD vmesnik zaslona na dotik;

2.Tri neodvisni grelci (vroč zrak in infrardeči);

3. Vakuumsko pero;

4.Led žaromet.

4. Zakaj izbrati našo postajo za predelavo smd z infrardečim zaslonom na dotik?

5.Certifikat infrardečega zaslona na dotik smd predelovalne postaje

6. Pakiranje in pošiljanje infrardečega zaslona na dotik smd predelovalne postaje

7. Kontaktirajte nas

Email: john@dinghua-bga.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

8. Povezano znanje

Previdnostni ukrep predelave BGA

1.Opredelitev predgretja: predgretje segreje celoten sklop pod tališče spajke in spajke

temperatura reflowa.

Prednosti predgretja: Aktivirajte talilo, odstranite okside in površinske filme kovine, ki jo želite variti

in hlapne snovi samega fluksa, povečajo učinek vlaženja, zmanjšajo temperaturno razliko med

zgornji in spodnji PCB, preprečite poškodbe zaradi toplote, odstranite vlago in preprečite pojav pokovke,

zmanjšajte temperaturno razliko.

Metoda predgretja: PCB postavite v inkubator za 8 do 20 ur pri temperaturi od 80 do 100 stopinj

(odvisno od velikosti PCB).

2. "Pokovka": se nanaša na prisotnost vlage v integriranem vezju ali napravi SMD med varjenjem.

postopek se hitro segreje, tako da se širi vlaga, pojav mikro razpok.

3. Toplotna poškodba vključuje: zvijanje svinca blazinice; razslojevanje podlage, bele lise, mehurji ali razbarvanje.

Notranje zvijanje substrata in degradacija njegovih elementov vezja povzročajo težave z "nevidnostjo",

zaradi različnih razteznih koeficientov različnih materialov.

4. Trije načini predgretja PCB pri namestitvi ali predelavi:

Pečica: notranjo vlago BGA lahko spečete, da preprečite pokovko in druge pojave

Grelna plošča: Ta metoda ni sprejeta, ker preostala toplota na grelni plošči ovira hitrost hlajenja

spajkalnega spoja, vodi do izločanja svinca, tvori svinčev bazen in zmanjša trdnost spajkalnega spoja.

Korito za vroč zrak: Ne glede na obliko in spodnjo strukturo sklopa PCB lahko energija vročega vetra

neposredno vstopite v vse vogale in razpoke sklopa PCB, tako da se lahko PCB enakomerno segreje in ogrevanje

čas se da skrajšati.