Industrijski rentgenski aparat za elektroniko

 

 

Dinghua industrijski rentgenski-naprava za elektroniko DH-X8 je 2.5D PCB rentgenski inšpekcijski stroj, zasnovan za celovit pregled elektronskih komponent IC. Uporablja se predvsem za odkrivanjenotranje težave s kakovostjoin prepoznavanje ponarejenih komponent. Rentgenski stroj SMT DH-X8 je odličen tudi pri odkrivanju napak v spajkalnih spojih PCB, kot je npr.praznine, mostovi, razpokein druge pogoste nepopolnosti.

 

toindustrijski-stroj za rentgensko-inšpekcijo PCBje idealen za aplikacije vnadzor kakovosti, analiza napak, inspremljanje procesa, ki zagotavlja najvišje standarde nadzora in zanesljivosti za elektronsko proizvodnjo.

 

Industrijski rentgenski aparat za elektronikoDinghua DH-X8predstavlja najnovejšo inovacijo v2.5D PCB rentgenski pregled-. Ta model je popolnoma nov in ima popolnoma prenovljeno strukturo in videz. Videz DH-X8, ki vključuje napreden inženiring, združuje obliko s funkcijo in zagotavlja kompaktno, a robustno rešitev za visoko-natančen elektronski pregled. Posodobljena zasnova rentgenske naprave SMT prav tako izboljšuje varnostne lastnosti in enostavnost vzdrževanja, kar zagotavlja zanesljivo, dolgo{6}}delovanje v zahtevnih industrijskih okoljih. Ta nova generacija-naprave za pregled z rentgenskimi žarki združuje vrhunsko-tehnologijo z estetskimi izboljšavami, zaradi česar je idealna izbira za napredno{10}}razmišljujoča podjetja, ki želijo ostati vodilna v konkurenčni industriji elektronike.

 

 

 

 

 

Stanje celotnega stroja
Dimenzija	1500 * 1500 * 2100 mm		Napajanje	AC220V 10A
Teža	Približno 1500KG		Bruto teža	Približno 2089 kg
Lesena škatla	1940 × 1740 × 2280 mm		Nazivna moč	1,7KW
Vrata-odprta	Ročna+sistemska indukcija		Način pregleda	off-line
Način nalaganja	Človeško-bitje		Upravljanje oblasti	geslo

 

Rentgenska svetlobna cev
Tip svetlobne cevi	zaprti tip		Tok svetlobne cevi	200ɥA
Napetost svetlobne cevi	130KV		velikost goriščne točke	5um
način ohlajanja-	Prisilno zračno hlajenje		Geometrijska povečava	200-krat

 

 

 

 

TheDinghua DH-X8je natančno{0}}izdelana 2.5DX-rešitev za nadzor žarkov, zasnovana za izpolnjevanje strogih zahtev sodobne industrije proizvodnje elektronike. S premostitvijo vrzeli med standardnim 2D slikanjem in kompleksnim 3D CT skeniranjem DH-X8 zagotavlja gledanje pod poševnim kotom (2,5D), ki omogoča vizualizacijo skritih napak iz več perspektiv.

 

1. Napredni pregled sestavljanja SMT & PCB

DH-X8 je optimiziran za prepoznavanje kritičnih procesnih napak, ki se izognejo tradicionalnemu optičnemu pregledu (AOI), vključno z:

Celovitost spajkalnega spoja:Sprotno-odkrivanje praznin, mostov, hladnih spajkanih spojev in razpok v-medsebojnih povezavah z visoko gostoto.

Analiza kompleksnega paketa:Natančno slikanje za BGA, CSP in QFN komponente, kjer so spajkalne točke skrite pod ohišjem komponente.

 

2. Preverjanje pristnosti komponent in odkrivanje ponaredkov

V dobi nestanovitnosti dobavne verige DH-X8 služi kot ključni vratar za zagotavljanje kakovosti:

Notranje preverjanje matrice:Pregledovanje notranje velikosti matrice, vzorcev žičnih vezi in konsistence vodilnega okvirja za prepoznavanje ponarejenih ali prenovljenih IC-jev.

Strukturna celovitost:Ne-destruktivno preverjanje kakovosti notranjih elektronskih komponent brez ogrožanja hermetičnega tesnila ali embalaže.

 

3. Celovita analiza napak (FA)

Sistem je bistveno orodje za oddelke za raziskave in razvoj ter kakovost za:

Identifikacija temeljnega vzroka:Analiziranje napak na terenu z vizualizacijo notranjih kratkih stikov, pretrganih žic ali delaminacije.

Spremljanje procesa:Povratne informacije-v realnem času za kalibracijo pečice za reflow in optimizacijo tiskanja spajkalne paste.

 

Zakaj DH-X8?

Dinghua DH-X8 je več kot orodje za pregled; gre za celovito zavarovanje kakovosti. Ne glede na to, ali zmanjšujete tveganja ponarejenih komponent ali izpopolnjujete zapleten postopek SMT, DH-X8 zagotavlja jasnost, ki je potrebna za zagotavljanje 100-odstotne zanesljivosti izdelka.

 

 

 

IzbiraRentgenski sistem DH-X8-pomeni več kot le nakup strojne opreme; gre za naložbo, ki jo podpira več kot10 let specializiranega strokovnega znanjav tehnologiji predelave in pregledovanja BGA.

 

1. Dokazana industrijska dediščina in zanesljivost

Z desetletjem osredotočenosti na rešitve BGA in SMT je bila naša oprema strogo preizkušena v visoko{0}}produkcijskih okoljih.

Kakovostna-preverjena strojna oprema:Naši sistemi so zgrajeni z uporabo vrhunskih komponent, zasnovanih za industrijsko delovanje.

Globoko strokovno znanje o domeni:Ne prodajamo le strojev; razumemo kemijo in fiziko spajkanja ter zagotavljamo, da so naši rentgenski sistemi nastavljeni tako, da zaznajo napake, ki so najpomembnejše za vaš izkoristek.

 

2. Svetovno-strokovna po-podpora po prodaji

Zavedamo se, da je čas delovanja ključnega pomena za vaš rezultat. Naš namenski ekosistem tehnične podpore vključuje:

Strokovni posvet:Neposreden dostop do višjih inženirjev za kalibracijo, usposabljanje za uporabo in kompleksno analizo napak.

Ekipa za hitro posredovanje:Strokovni po-prodajni oddelek, ki je predan hitremu reševanju tehničnih vprašanj, kar zagotavlja, da se vaša proizvodna linija nikoli ne ustavi.

Vzdrževanje življenjskega cikla:Od namestitve do posodobitev programske opreme podpiramo vašo opremo skozi celotno življenjsko dobo.

 

3. Prilagodljive globalne finančne in logistične rešitve

Našim mednarodnim strankam zagotavljamo brezhibno izkušnjo nabave, ne glede na lokacijo.

Različne možnosti plačila:Da bi olajšali nemotene transakcije, podpiramo vse glavne načine plačila, vključno s T/T (telegrafski prenos), L/C (akreditiv) in drugimi varnimi digitalnimi plačilnimi platformami.

Več-modalna globalna dostava: 

Ekspresni letalski prevoz: za nujne potrebe sodelujemo z DHL, FedEx in UPS, da zagotovimo dostavo od vrat-do-vrat s popolnim sledenjem.

Standardni letalski in pomorski tovorni promet: za množična naročila ali stroškovno-učinkovito logistiko nudimo celovite možnosti letalskega in pomorskega tovornega prometa, vključno z obdelavo vse izvozne dokumentacije in skladnostjo s carino.