Smt rentgenski pregled
Instrument Dinghua X-Ray za ne-destruktivno testiranje DH-X7 se lahko uporablja na področjih, kot so IC, BGA, CSP, polprevodniki, SMT, DIP, litijeve baterije, avtomobilski deli, aluminijeve zlitine, fotovoltaika, oblikovana plastika in keramika.
Opis
Opis izdelkov
Kaj je SMT X-stroj za pregledovanje žarkov?
Rentgenski pregledovalni-stroj SMT je ne-destruktivni pregledovalni sistem, ki se uporablja za analizo skritih spajkalnih spojev, struktur notranjih komponent in kakovosti sestavljanja PCB. Za razliko od tradicionalnih optičnih pregledovalnih sistemov lahko tehnologija X-žarkov odkrije napake pod BGA, QFN, CSP in drugimi skritimi elektronskimi paketi.
Sistem pomaga proizvajalcem prepoznati praznine pri spajkah, spajkalne mostičke, nezadostno spajkanje, spoje s hladnim spajkanjem, razpoke in neporavnanost komponent, preden izdelki pridejo na trg.
- Vir rentgenskih-žarkov uporablja zaprto rentgensko-cev z dolgo življenjsko dobo in delovanje brez vzdrževanja, z izbirnimi konfiguracijami 90KV/110KV.
- Nova-generacija visoko{1}}ločljivostnega digitalnega-ploščatega detektorja, zasnovana z visoko ločljivostjo, zagotavlja optimalno slikanje v izjemno kratkem času.
- Lasersko samodejno-navigacijsko določanje položaja omogoča hitro izbiro lokacij za slikanje.
- Nadzor gibanja osi X/Y/Z-zagotavlja priročno in uporabniku-prijazno delovanje.
- Način CNC pregledovanja podpira hitro avtomatizirano pregledovanje več{0}}točkovnih nizov.
- Nastavljiv kot nagiba do 60 stopinj omogoča več-kotno pregledovanje, kar olajša odkrivanje napak vzorca.
- Vizualno navigacijsko okno visoke{0}}ločljivosti zagotavlja intuitivno upravljanje in hitro lokalizacijo ciljev pregleda.
- Velikost odra: 450 mm * 500 mm.
- Enostavno in hitro upravljanje za hitro prepoznavanje napak, z mojstrstvom, ki je dosegljivo po samo dveh urah usposabljanja.
Uporaba SMT X-stroja za pregledovanje žarkov
Pregled montaže PCB
- Preglejte spajkalne spoje, skrite napake in kakovost montaže tiskanih vezij.
Pregled paketa BGA
- Analizirajte kakovost spajkanja pod paketi BGA in prepoznajte skrite napake.
Inšpekcija embalaže polprevodnikov
- Preglejte notranje strukture in kakovost lepljenja polprevodniških naprav.
Pregled avtomobilske elektronike
- Zagotovite zanesljivost senzorjev, krmilnih modulov in avtomobilskih elektronskih sklopov.
Pregled LED in napajalnika
- Preverite kakovost spajkanja in doslednost sestavljanja gonilnikov LED in napajalnih izdelkov.
Pregled litijeve baterije
- Zaznajte notranje strukturne napake in nepravilnosti pri varjenju v postopkih izdelave baterij.
Tehnični parametri in specifikacije
Zaznavanje slik
Odkrivanje in merjenje
Merjenje mehurčkov
Samodejni izračun:Omogoča merjenje mehurčkov BGA in QFN pakiranih komponent, samodejno izračuna delež mehurčkov na izbranem območju. Nastavite lahko pragove za samodejno določanje stopnje praznin in največje stopnje praznin.
Prilagodi parametre:Prilagodite pragove, velikost, vrsto Bloba, parametre izračuna itd., da dobite natančne rezultate samodejnega izračuna.
Shrani parametre:Uporabniki lahko shranijo trenutne merilne parametre mehurčkov (pragove, velikost, vrsto Bloba, izračun itd.). Te parametre je mogoče neposredno ponovno uporabiti pri naslednjem pregledu istega izdelka, kar izboljša učinkovitost pregleda.
Izračun dimenzij
Izračun razmerja polnilne pločevine:Uporablja se predvsem za merjenje stopnje omočenosti sestavnih delov skozi-luknje. Z izbiro pravokotnega okvirja pridobite delež in višino spajkalne površine komponente.
Hitro merjenje:Pridobite razdaljo med dvema točkama s poljubno izbiro okvirja.
Kot:Kliknite točki A in B, da nastavite osnovno črto, nato kliknite točko C, da izmerite vključeni kot med žarkoma BA in BC.
Obkroži:Uporablja se predvsem za merjenje kositrnih kroglic in drugih okroglih komponent. Izberite katero koli krožno komponento z izbiro okvirja, da dobite njen obseg, površino in polmer.
Vodoravni pravokotnik:Uporablja se predvsem za merjenje kvadratnih komponent. Izberite kvadrat z izbiro okvirja, da dobite njegovo dolžino, širino in površino.
Samodejni pregled
CNC pregled:Za več kontrolnih točk samo nastavite kateri koli položaj in merilne elemente; programska oprema bo samodejno zajela vsako inšpekcijsko točko in shranila slike.
Lasersko pozicioniranje:Lasersko pozicioniranje rdeče pike, dvojna pomoč, enostavna navigacija.
(stopnja praznjenja mehurčkov) (razdalja) (CNC pregled)
SMT X-Ray Inspection VS AOI Inspection
Sistemi AOI uporabljajo optične kamere za pregledovanje vidnih napak na površinah PCB. Čeprav je učinkovit pri površinskem pregledu, AOI ne more odkriti skritih spajkalnih spojev pod BGA in drugimi naprednimi elektronskimi paketi.
Rentgenski -stroji za inšpekcijo SMT uporabljajo tehnologijo rentgenskega slikanja za pregledovanje notranjih struktur in skritih spajkalnih povezav, zaradi česar so bistveni za sodobno sestavljanje PCB in visoko-zanesljivo proizvodnjo elektronike.
pogosta vprašanja
