Paket QFN

Paket QFN

BQFP (četverni ploski paket z odbijačem)
QIC (štiri vrstni keramični paket)
QIP (štiri linijski plastični paket)
PFPF (plastični ploski paket)

Opis

Quad ploščati paket z odbijačem. Pri enem od paketov QFP so na štirih vogalih telesa paketa na voljo izbokline (blazine), ki preprečujejo, da bi se zatiči med transportom upognili in deformirali. Ameriški proizvajalci polprevodnikov večinoma uporabljajo ta paket v vezjih, kot so mikroprocesorji in ASIC. Sredinska razdalja zatičev je 0,635 mm, število zatičev pa je od približno 84 do 196.


bqfp package

MQUAD (kovinski štirikolesnik)


Paket QFP, ki ga je razvilo podjetje Olin iz Združenih držav Amerike. Osnovna plošča in pokrov sta izdelana iz aluminija in zatesnjena z lepilom. Pod pogojem naravnega zračnega hlajenja je mogoče tolerirati moč 2,5W~2,8W. Japonski Shinko Electric Industry Co., Ltd. je leta 1993 dobil dovoljenje za začetek proizvodnje.


L-ŠTIRKA

Eden od keramičnih QFP. Aluminijev nitrid se uporablja za embalažne substrate, toplotna prevodnost osnove je 7- do 8-krat višja od aluminijevega oksida in ima boljše odvajanje toplote. Okvir paketa je izdelan iz aluminijevega oksida, čip pa je zatesnjen z lončenjem, s čimer se zmanjšajo stroški. To je paket, razvit za logični LSI, ki lahko omogoči napajanje W3 v pogojih naravnega zračnega hlajenja. 208-pin (0.5 mm sredinska razdalja) in 160-pin (0.65 mm sredinska razdalja) logična paketa LSI sta bila razvita in množična proizvodnja se je začela oktobra 1993.


Eden od paketov za površinsko montažo. Zatiči so izpeljani iz štirih strani paketa v obliki črke J navzdol. To ime je določilo Japonsko združenje industrije elektronskih strojev. Sredinska razdalja zatiča je 1,27 mm. Materiali so plastika in keramika.

V večini primerov se plastični QFJ imenuje PLCC (plastic led chip carrier), ki se uporablja v vezjih, kot so mikroračunalniki, nizi vrat, DRAM, ASSP in OTP. Pin šteje od 18 do 84.

Keramični QFJ se imenuje tudi CLCC (ceramic led chip carrier), JLCC (J-leaded chip carrier). Paketi z okni se uporabljajo za UV-izbrisljive EPROM-e in vezja mikroračunalniških čipov z EPROM-i. Pin šteje od 32 do 84.


QFN (quad flat neosvinčeni paket)
QFP package


QFN (quad flat neosvinčeni paket)


Štiristranski brezžični ploski paket, eden od paketov za površinsko montažo, je paket za hitre in visokofrekvenčne IC. Zdaj se večinoma imenuje LCC. QFN je ime, ki ga je predpisalo Japonsko združenje proizvajalcev elektronskih strojev. Na štirih straneh embalaže so elektrodni kontakti. Ker ni vodnikov, je montažna površina manjša kot pri QFP, višina pa nižja kot pri QFP. Ko pa pride do napetosti med natisnjenim substratom in embalažo, je ni mogoče razbremeniti na stiku z elektrodo. Zato je težko imeti toliko elektrodnih kontaktov, kot je pinov QFP, običajno od 14 do 100.

Materiali so keramika in plastika. V bistvu keramični QFN z oznako LCC. Razdalja središča kontaktne elektrode je 1,27 mm. Plastični QFN so nizkocenovni paketi na substratu s tiskanim steklenim epoksi materialom. Poleg 1,27 mm ima središčna razdalja elektrode tudi dve vrsti: 0.65 mm in 0.5 mm. Ta paket je znan tudi kot plastični LCC, PCLC, P-LCC itd.


PCLP (brezvodni paket tiskanega vezja)

Brezvodni paket PCB. Ime, ki ga je Fujitsu Corporation of Japan sprejela za plastični QFN (plastični LCC). Obstajata dve specifikaciji sredinske razdalje zatiča, {{0}}.55 mm in 0,4 mm. Trenutno je v razvoju.


P-LCC (plastični nosilec za čipe brez kabla) (plastični nosilec za čipe)

Včasih je to drugo ime za plastični QFJ, včasih je drugo ime za QFN (plastični LCC) (glej QFJ in QFN). Nekateri proizvajalci LSI uporabljajo PLCC za označevanje osvinčenega paketa in P-LCC za označevanje brezvodnega paketa, da pokažejo razliko.


QFI (quad flat I-leaded packgage) štiristranski ploski paket I-leaded

Eden od paketov za površinsko montažo. Zatiči so izpeljani iz štirih strani embalaže in tvorijo I-obliko navzdol. Znan tudi kot MSP (mini kvadratni paket). Nosilec in tiskano vezje sta povezana s sočelnim varjenjem. Ker zatiči nimajo štrlečih delov, je montažna površina manjša kot pri QFP. Hitachi je razvil in uporablja ta paket za video analogne IC. Poleg tega PLL IC družbe Motorola iz Japonske prav tako sprejme to vrsto paketa. Sredinska razdalja zatičev je 1,27 mm, število zatičev pa se giblje od 18 do 68.





Naslednji: Paket Qfp
Morda vam bo všeč tudi

(0/10)

clearall