Cena postaje za predelavo BGA

Cena postaje za predelavo BGA

1. Avtomatska postaja za predelavo BGA Cena z dobro kakovostjo in ceno.2. Natančna poravnava: kamera CCD in mikrometer.3. MCGS 7-palčni zaslon na dotik.4. Shranite lahko več nizov temperaturnih profilov.

Opis

Cena avtomatske postaje za predelavo BGA

 

1. Uporaba cene avtomatske postaje za predelavo BGA

Delajte z vsemi vrstami matičnih plošč ali PCBA.

Spajkanje, reball, odspajkanje različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

BGA Soldering Rework Station

BGA Soldering Rework Station

1. Uporaba cene avtomatske postaje za predelavo BGA 

Delajte z vsemi vrstami matičnih plošč ali PCBA.

Spajkanje, reball, odspajkanje različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip.

2. Lastnosti izdelkaCena avtomatske optične postaje za predelavo BGA

BGA Soldering Rework Station

 

3.SpecifikacijaCena avtomatske optične postaje za predelavo BGA

 

Moč 5300W
Zgornji grelec Topel zrak 1200W
Spodnji grelec Vroči zrak 1200 W. Infrardeči 2700 W
Napajanje AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzija D530*Š670*V790 mm
Pozicioniranje Podpora tiskanega vezja z V-utorom in z zunanjo univerzalno pritrditvijo
Nadzor temperature Termoelement tipa K, krmiljenje z zaprto zanko, neodvisno ogrevanje
Natančnost temperature ±2 stopinji
Velikost PCB Največ 450 * 490 mm, najmanj 22 * ​​22 mm
Natančna nastavitev delovne mize ±15 mm naprej/nazaj, ±15 mm desno/levo
BGAchip 80*80-1*1 mm
Najmanjši razmik odrezkov 0.15 mm
Senzor temperature 1 (neobvezno)
Neto teža 70 kg

4.Podrobnosti oSamodejni optični infrardeči vmesnikCena postaje za predelavo BGA

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

5. Zakaj izbrati našeAvtomatska postaja za spajkanje BGA? 

motherboard desoldering machine

mobile phone desoldering machine

6.Potrdilo oAvtomatska optikaSpajkalna postaja BGA s kamero CCD

Certifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem je Dinghua za izboljšanje in izpopolnitev sistema kakovosti opravila revizijski certifikat ISO, GMP, FCCA, C-TPAT na kraju samem.

 

pace bga rework station

 

 

7. Pakiranje in pošiljanjeSamodejnoSpajkalna postaja BGA

 

Packing Lisk-brochure

 

 

8.Pošiljka zaAvtomatska postaja za spajkanje BGA

DHL/TNT/FEDEX. Če želite drug rok pošiljanja, nam to povejte. Podprli vas bomo.

 

9. Plačilni pogoji

Bančno nakazilo, Western Union, kreditna kartica.

Povejte nam, če potrebujete drugo podporo.

 

10. Kako deluje avtomatska postaja za popravilo SMD DH-A2?

 

11. Sorodno znanje

Severni most je najpomembnejša komponenta nabora čipov matične plošče, znan tudi kot gostiteljski most. Na splošno ime

nabora čipov je poimenovan po imenu čipa Northbridge. Na primer, čip Northbridge nabora čipov Intel 965P je 82965P,

čip Northbridge nabora čipov 975P je 82975P in tako naprej. Čip North Bridge je odgovoren za povezavo s CPE in nadzoruje pomnilnik, AGP, PCI-E prenos podatkov znotraj severnega mostu, zagotavlja vrsto in frekvenco CPE, sprednjo stran

frekvenca vodila sistema, vrsta pomnilnika (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3 itd. S podporo za največjo zmogljivost, reža AGP, PCI-E

reža, popravek napak ECC, čip Northbridge integriranega nabora čipov vključuje tudi jedro zaslona. Običajno na matični plošči blizu vtičnice CPE, je to predvsem posledica dejstva, da je komunikacija med čipom Northbridge in procesorjem najbližja in

razdalja prenosa se skrajša, da se izboljša učinkovitost komunikacije. Ker je zmogljivost za obdelavo podatkov čipa North Bridge zelo velika, je tudi toplota vedno večja. Čip North Bridge je prekrit s toplotnim odvodom za izboljšanje odvajanja toplote čipa North Bridge. Nekateri čipi North Bridge na matični plošči bodo uporabljeni tudi z ventilatorjem za odvajanje toplote.

 

Južni most je tudi pomemben del nabora čipov matične plošče. V glavnem odgovoren za komunikacijo med V/I vodilom in krmiljenjem

naprav IDE. Na primer, čip South Bridge, s katerim je opremljen Intelov nabor čipov P35, je serija ICH9, ki je nekoliko enaka glede na potrebe in položaj južnega mostu.

 

Vemo, da mora biti CPE za delovanje povezan z matično ploščo prek vmesnika. Po toliko letih razvoja,

CPE uporablja metode vmesnika, kot so tip zatiča, tip kartice, tip kontakta in tip zatiča. Vmesnik CPE je vmesnik tipa pin, ki ustreza ustrezni vrsti reže na matični plošči. Različne vrste procesorjev imajo različne vtičnice procesorjev, tako da če izberete

CPE, morate izbrati matično ploščo z ustrezno vrsto reže. Vrsta vtičnice CPE na matični plošči je drugačna. The

Število, prostornina in oblika priključkov se razlikujejo, zato jih ni mogoče vtakniti drug v drugega.

 

Socket 775, znan tudi kot Socket T, podpira procesorje Pentium 4, Pentium 4 EE, Celeron D in dvojedrne procesorje procesorjev Pentium D, Pentium EE in Corne z arhitekturo Corne, z brkatimi zatiči prek ustreznih kontaktov na dnu CPE Get v stiku z

signal, ki je glavna CPE reža platforme InTEL.

 

Socket AM2 je konec maja 2006 standard reže za 64-bitne namizne procesorje AMD, ki podpirajo pomnilnik DDR2. Podpira AMD Athlon

64 FX/Athlon 64 X2/Athlon 64/Sempron in drugi procesorji. Socket AM2 ima 940 priključkov CPU, podpira 200MHz FSB in 1000MHz HyperTransport vodilno frekvenco ter podpira dvokanalni pomnilnik DDR2.

 

Pin Socket AM{{0}} je popolnoma enak trenutnemu AM2, le da je vodilo HyperTransport do 3.0 in podpira delovno frekvenco do 2,6 GHz. Pasovna širina prenosa podatkov bo pri tej frekvenci dosegla 5,2 GT/s ali 20,8 GB/s, kar je standard

za procesorje AMD K10. Reža je združljiva z AM2.

 

(0/10)

clearall