Postaja za predelavo IR6500
1. Predstavitev izdelka (1) 2 temperaturni coni, zgornji infrardeči grelec, spodnje infrardeče območje predgretja (2) S kaljenim steklom, bolj enakomerno ogrevanje (3) Model za vročo prodajo, ki ga hvalijo številne stranke. (4) Nadzor temperature do 8 segmentov, shranjevanje skupin 10 profilov za različne predelave BGA...
Opis
1.Predstavitev izdelka
(1) 2 temperaturni coni, zgornji infrardeči grelec, spodnja infrardeča cona predgretja
(2) S kaljenim steklom bolj enakomerno segrevanje
(3) Model vroče prodaje, ki ga hvalijo številne stranke.
(4) Nadzor temperature do 8 segmentov, shranjevanje skupin 10 profilov za različne naloge predelave BGA.
2.Specifikacije
Skupna moč | 2300W |
Zgornji grelec | 450W |
Spodnji grelec | 1800W |
Moč | AC220V±10% 50/60Hz |
Gibanje vrha glave | Gor / dol, prosto vrtite. |
Razsvetljava | Tajvanska led delovna luč, nastavljiv poljubni kot. |
Shranjevanje | Shranite 10 skupin temperaturnega profila |
Pozicioniranje | Nosilec z V-utorom in univerzalno pritrditev |
Nadzor temperature | K senzor, zaprta zanka |
Natančnost temperature | ±2 stopinji |
Velikost PCB | Največ 270 mm * 320 mm Najmanj 20 mm * 20 mm |
BGA čip | 5*5~55*55 mm |
3.Moč izdelka in uporaba
DH-6500 moč izdelka
(1) Visoko natančen nadzor temperature ne bo povzročil ničelnega varjenja ali povezanega varjenja.
(2)Super visoka stopnja uspešnosti popravila zaradi visoko natančnega nadzora temperature in natančnega sistema za optično poravnavo.
Širok obseg uporabe: lahko predela BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čip v matičnih ploščah elektronskih izdelkov. Stopnja uspešnosti popravila 99 odstotkov.
4.Podrobnosti produkta
(1) Večnamensko središče za nadzor tipkovnice
(2) Večje infrardeče območje predgretja, prekrito s kaljenim steklom, segreva bolj enakomerno
(3) Zaščita mejne palice
(4) LED delovna luč visoke svetlosti
5.Certifikati
Stroji so odobreni CE, ISO9001.
6.Naše storitve
Vse naše postaje za predelavo BGA so varno zapakirane za transport.
naše storitve
1. Na vaše povpraševanje bomo odgovorili v 24 urah;
2. Ponudite brezplačne rezervne dele in servis v enem letu garancije, vendar morajo biti vsi drugi relativni stroški na račun kupca;
3. Tehnološka podpora: zagotovite videoposnetek o predstavitvenem delovanju za usposabljanje; Če imate čas, dobrodošli v našem podjetju, nudimo brezplačno izobraževanje;
4. Dobra in profesionalna poprodajna storitev;
7.pogosta vprašanja
(1) Kateri so koraki za popravilo čipov BGA?
1) Odstranjevanje nabora čipov BGA z matične plošče tiskanega vezja se imenuje odspajkanje.
2) Čiščenje blazinice.
3) Čiščenje in reballing BGA ali neposredno zamenjava z novim ---uporabiti je treba komplet za reballing in dodatke
4) Namestitev nabora čipov BGA ---Postaja za predelavo BGA s kamero za optično poravnavo vam lahko pomaga pri preprosti in učinkoviti postavitvi.
5) Spajkanje nabora čipov BGA na PCB
(2) Ali lahko imam svoj LOGO na svojih izdelkih?
A: Da, lahko ponudimo LOGO sitotisk, grob. Pristojbina za LOGO je lahko brezplačna, medtem ko zahteva doseganje količine naročila.
(3) Kakšen je čas dostave množičnega naročila?
O: Dobavni rok za množično naročilo bo 5-10 delovnih dni.
