Optična postaja za predelavo BGA mobilnega telefona
BGA Rework Station je specializirano orodje, ki se uporablja pri popravilu in predelavi elektronskih vezij. BGA je kratica za kroglično mrežo, ki je vrsta tehnologije za površinsko montažo, ki uporablja majhne spajkalne kroglice za povezavo elektronskih komponent s ploščo.
Opis
1. Predstavitev izdelka
Postaja za predelavo DH-A2 BGA je brez orodja, brez plina in zagotavlja takojšen in natančen nadzor. Je čist, modularen, nadgradljiv in zagotavlja 100 % izkoristek pri predelavi BGA brez zapletov. Postaja ponuja izjemno visoke ravni profiliranja in nadzora procesov, kar je bistvenega pomena za učinkovito predelavo tudi najnaprednejših paketov, vključno s SMD, BGA, CSP, QFN in Flipchipi. Pripravljen je tudi za 0201 in aplikacije brez svinca.
2. Specifikacije izdelka
3. Aplikacije izdelkov
Predelava BGA vključuje dostop do skritih medsebojnih povezav v okolju z visoko gostoto, kar zahteva postajo, ki lahko doseže te skrite spoje, ne da bi poškodovala sosednje komponente. DH-A2 je postaja, ki izpolnjuje te zahteve – varna, nežna, prilagodljiva in predvsem enostavna za upravljanje. Tehniki lahko takoj dosežejo odličen nadzor nad procesom za predelavo BGA/SMT, brez zapletenosti in frustracij, ki so običajno povezane s postajami za predelavo "visokega razreda".
4. Podrobnosti o izdelku
5. Kvalifikacije izdelka
6. Naše storitve
- Brezplačno usposabljanje o uporabi naših strojev.
- 1-letna garancija in doživljenjska tehnična podpora.
- Na poizvedbe ali e-pošto bomo odgovorili v 24 urah.
- Najboljša cena neposredno iz prvotne tovarne Dinghua, brez posredniških stroškov.
- Povsem novi stroji, poslani neposredno iz tovarniških delavnic Dinghua.
- Na voljo posebna cena agenta. Vabljeni agenti!
7. Pogosta vprašanja
Pri kateri temperaturi poteka reflow spajke?
Z območjem namakanja pri 150 stopinjah in območjem reflowa pri 245 stopinjah (tipična vrednost za spajkanje brez svinca) je dvig temperature od območja namakanja do območja reflowa 95 stopinj. Zaradi toplotne vztrajnosti lahko tako hiter dvig temperature povzroči temperaturne razlike v tiskanem vezju.
Toplotno profiliranje
Toplotno profiliranje je postopek merjenja več točk na tiskanem vezju za sledenje temperaturnim spremembam med postopkom spajkanja. V industriji proizvodnje elektronike se SPC (Statistical Process Control) uporablja za ugotavljanje, ali je proces pod nadzorom, na podlagi parametrov reflowa, ki jih določajo tehnologije spajkanja in zahteve komponent.
