Odspajkanje Bga

 

1.Optična poravnava– Natančna namestitev odrezkov, ničelna neporavnanost/odmik.

2. Popolna avtomatizacija– Avtomatizirano razstavljanje, spajkanje in obnavljanje čipov zmanjšuje ročno delo.

3. Nastavljiv nežen pretok zraka– Hitrost, prilagojena velikosti čipa; preprečuje majhen-premik komponent, povečuje učinkovitost predelave.

4.Lasersko pozicioniranje– En-natančna postavitev matične plošče.

5. Učinkovito območje predgretja– Svetleča grelna cev za hitro in stabilno ogrevanje; toplotno{0}}odporen stekleni pokrov (energijsko-varčen, okolju-prijazen, eleganten dizajn).

6. Zunanja temperaturna sonda– Nadzor-temperature v realnem času za natančen in zanesljiv nadzor.

7. Uporabniku-prijazen zaslon na dotik– Prednaloženi programi, za enostavno upravljanje ni potrebno posebno usposabljanje.

8. Dvojni načini delovanja– Ročni/samodejni načini za prilagodljivo odpravljanje napak in paketno predelavo.

9. USB povezljivost– Podpira posodobitve programske opreme in uvoz/shranjevanje podatkov za analizo računalnika.

 

 

 

Skupna moč	5700W
Zgornji grelec	1200W
Spodnji grelec	Druga temperaturna cona je 1200 W, tretja temperaturna cona pa 3200 W (ogrevalno območje je bilo povečano za različne PCB plošče).
moč	AC220V±10％50/60Hz
Dimenzije	L600×W700×H850 mm
Pozicioniranje	Reža v -obliki V, nosilec PCB, nastavljiv v smeri X in opremljen z univerzalno objemko.
Nadzor temperature	Termočlen tipa K- (senzor K), nadzor-zaprte zanke
Natančnost temperature	±1 stopinja
Položaj natančnost	0,01 mm
Velikost PCB	Največ 450×500 mm min10×10mm
BGA čip	2X2-80X80mm
Najmanjšačiprazmik	0.1mm
Zunanji temperaturni senzor	Ena, razširljiva (neobvezno)
Neto teža	70 kg
Aplikacija	bga postaja za predelavo za mobilne naprave, infrardeča postaja za predelavo smd, infrardeča postaja za odspajkanje

 

 

1. Pametni nadzor in analiza krivulje:Ta predelovalna postaja bga za mobilni vgrajeni industrijski računalnik + HMI z zaslonom na dotik HD + nadzor PLC; prikaz-v realnem času, analiza in korekcija temperaturnih krivulj.

 

2. Natančen nadzor temperature (±1 stopinja):Visoko{0}}natančen termoelement tipa K- z zaprto zanko- + samodejna temperaturna kompenzacija; zunanji vmesnik za merjenje temperature za kalibracijo.

 

3. Natančen sistem za določanje položaja:Koračni nadzor gibanja + visoko{1}}natančna poravnava vida; Utori v -obliki V + linearni drsniki za 3-osno fino nastavitev, ustreza tiskanim vezjem vseh velikosti/postavitev.

 

4. PCB zaščita:Prilagodljivo premično univerzalno vpenjalo preprečuje poškodbe robnih komponent in deformacijo tiskanega vezja, primerno za predelavo vseh paketov BGA.

 

5. Vsestranske zlitine šobe:Multi{0}}šobe s prostim vrtenjem za 360 stopinj; enostaven za namestitev in zamenjavo.

 

6. 3 Neodvisna območja ogrevanja:Istočasno več{0}}skupinsko, več{1}}segmentno krmiljenje temperature; HMI-nastavitev temperature, časa, strmine, hlajenja in vakuuma.

 

7,8-segmentni nadzor temperature in shranjevanje krivulje:Masivno shranjevanje temperaturne krivulje za hitro iskanje; neodvisen algoritem PID za enakomerno ogrevanje in natančno regulacijo temperature.

 

8.Hitro hlajenje in samodejni nadzor procesa;Visok{0}}zmogljiv-prečni ventilator preprečuje deformacijo tiskanega vezja; popolnoma avtomatizirani postopki montaže, spajkanja in odspajkanja.

 

9. Priročno upravljanje krmilne palice:Nadzoruje navpično premikanje glave in{0}}hitro in uporabniku-prijazno povečevanje slike.

 

10. Glasovni alarm in samodejno hlajenje:Glasovno opozorilo 5–10 s pred zaključkom procesa; samodejni hladilni sistem se ustavi pri sobni temperaturi, da podaljša življenjsko dobo stroja.

 

11. Samodejne funkcije:Samodejno pobiranje/dovajanje materiala in umik/podaljšanje kamere za večjo učinkovitost.

 

12.CE-Certificirana varnost:Stikalo za zaustavitev v sili + zaščita za-samodejni izklop za nepričakovane incidente.