Reflow BGA stroj za predelavo zaslona na dotik

1. Specifikacija stroja za predelavo BGA z zaslonom na dotik Reflow

Moč	5300W
Zgornji grelec	Topel zrak 1200W
Spodnji grelec	Vroči zrak 1200 W. Infrardeči 2700 W
Napajanje	AC220V±10% 50/60Hz
Dimenzija	D530*Š670*V790 mm
Pozicioniranje	Podpora tiskanega vezja z V-utorom in z zunanjo univerzalno pritrditvijo
Nadzor temperature	Termoelement tipa K, krmiljenje z zaprto zanko, neodvisno ogrevanje
Natančnost temperature	±2 stopinji
Velikost PCB	Največ 450*490 mm. Najmanj 22*22 mm
Natančna nastavitev delovne mize	±15 mm naprej/nazaj, ±15 mm desno/levo
BGA čip	80*80-1*1 mm
Najmanjši razmik odrezkov	0.15 mm
Senzor temperature	1 (neobvezno)

2. Podrobnosti stroja za predelavo BGA z zaslonom na dotik Reflow

3. Zakaj izbrati naš stroj za predelavo BGA z zaslonom na dotik Reflow?

4. Certifikat naprave za predelavo BGA z zaslonom na dotik

5. Pakiranje in pošiljanje

Povezano znanje

Smernice za postopek predelave čipov BGA

I. Smernice za postopek popravila čipov BGA

Ta članek opisuje predvsem postopke za odspajkanje in vstavljanje kroglic za BGA IC ter previdnostne ukrepe, ki jih je treba upoštevati pri delu z osvinčenimi in neosvinčenimi ploščami na postaji za predelavo BGA.

II. Opis postopka popravila čipov BGA

Med vzdrževanjem BGA je treba upoštevati naslednje težave:

1. Da bi preprečili poškodbe zaradi previsoke temperature med postopkom odspjkanja, je treba temperaturo vročega zraka pred uporabo predhodno nastaviti. Zahtevano temperaturno območje je 280–320 stopinj. Temperature med postopkom odspjkanja ne smete prilagajati.
2. Preprečite poškodbe zaradi statične elektrike tako, da pred rokovanjem s komponentami nosite elektrostatični zapestni trak.
3. Da se izognete poškodbam zaradi vetra in tlaka pištole za vroč zrak, pred uporabo prilagodite tlak in pretok zraka pištole za vroč zrak. Izogibajte se premikanju pištole med izvajanjem odspjkanja.
4. Da preprečite poškodbe BGA blazinic na PCBA, se nežno dotaknite BGA s pinceto in preverite, ali se je spajka stopila. Če je spajko mogoče odstraniti, zagotovite, da se nestaljena spajka segreva, dokler se ne stopi. Opomba: Ravnajte previdno in ne uporabljajte prekomerne sile.
5. Bodite pozorni na položaj in orientacijo BGA na PCBA, da preprečite nastanek sekundarne spajkalne kroglice.

III. Osnovna oprema in orodja, ki se uporabljajo pri vzdrževanju BGA

Potrebna je naslednja osnovna oprema in orodja:

1. Inteligentna vroča zračna pištola (uporablja se za odstranjevanje BGA).
2. Protistatična vzdrževalna miza in elektrostatični zapestni trak (nosite zapestni trak pred uporabo in delajte na antistatični postaji).
3. Antistatično čistilo (uporablja se za čiščenje BGA).
4. Postaja za predelavo BGA (uporablja se za spajkanje BGA).
5. Visokotemperaturna pečica (za peko PCBA plošč).

Pomožna oprema: Vakuumski prisesek, povečevalno steklo (mikroskop).

IV. Priprava peke pred ploščo in s tem povezane zahteve

1. Deska bo zahtevala različne čase pečenja glede na čas izpostavljenosti. Čas izpostavljenosti temelji na datumu obdelave na črtni kodi plošče.

2. Časi peke so naslednji:

• Čas izpostavljenosti Manjši ali enak 2 mesecema: čas pečenja=10 ur, temperatura=105±5 stopinj
• Čas izpostavljenosti > 2 meseca: čas pečenja=20 ur, temperatura=105±5 stopinj

3. Pred peko plošče odstranite komponente, občutljive na temperaturo, kot so optična vlakna ali plastika, da preprečite poškodbe zaradi vročine.

4.Vsa predelava BGA mora biti končana v 10 urah po odstranitvi plošče iz pečice.

5. Če predelave BGA ni mogoče dokončati v 10 urah, shranite PCBA v sušilnik, da preprečite absorpcijo vlage. Ponovno segrevanje PCBA lahko povzroči poškodbe.

V. Koraki za odspajkanje čipov BGA in vstavljanje kroglic

1.BGA priprava pred spajkanjem

Nastavite parametre vročezračne pištole na naslednji način: temperatura=280 stopinj –320 stopinj, čas spajkanja=35–55 sekund, pretok zraka=raven 6. Postavite PCBA na antistatično mizo in ga zavarujte.

2. Spajkanje BGA čipa

Zapomnite si smer in položaj čipa, preden ga odstranite. Če na plošči PCBA ni sitotiska ali oznake, z markerjem označite majhno območje okoli dna BGA. Nanesite majhno količino fluksa pod ali okoli BGA. Izberite ustrezno posebno varilno šobo velikosti BGA za vroč zrak. Poravnajte ročaj pištole navpično z BGA, tako da pustite približno 4 mm med šobo in enoto. Aktivirajte pištolo na vroč zrak. Samodejno bo odspajkal s prednastavljenimi parametri. Po odspajkanju počakajte 2 sekundi, nato s priseskom odstranite komponento BGA. Po odstranitvi preglejte ploščico za morebitne poškodbe, kot je dvig blazinice, praske na vezju ali ločitev. Če odkrijete kakršno koli nepravilnost, jo takoj odpravite.

3. Čiščenje BGA in PCB

• Desko položite na delovno mizo. S spajkalnikom in spajkalno pletenico odstranite odvečno spajko z blazinic. Pazite, da ne potegnete blazinice, da se izognete poškodbam.
• Po čiščenju blazinic uporabite čistilno raztopino PCB in krpo za čiščenje površine. Če CPE zahteva ponovno kroglo, uporabite ultrazvočni čistilec z antistatično napravo, da očistite komponento BGA pred ponovno kroglo.

Opomba:Za naprave brez svinca mora biti temperatura spajkalnika 340±40 stopinj. Za ploščice CBGA in CCGA mora biti temperatura spajkalnika 370±30 stopinj. Če je temperatura spajkalnika nezadostna, je treba prilagoditve izvesti glede na dejanske pogoje.

4.BGA čip Balling

Pločevina za čipe BGA mora biti izdelana iz lasersko izsekane jeklene pločevine z enostransko razširjeno mrežo. Debelina pločevine mora biti 2 mm, stene lukenj pa gladke. Spodnja stran luknje (stran, ki se dotika BGA) mora biti gladka in brez prask. S postajo za predelavo BGA postavite BGA na šablono in tako zagotovite natančno poravnavo. Šablono je treba pritrditi z magnetnim blokom. Na šablono se nanese majhna količina debelejše spajkalne paste, ki zapolni vse odprtine mreže. Jeklena pločevina se nato počasi dvigne, pri čemer ostanejo majhne spajkalne kroglice na BGA. Nato se ponovno segrejejo s pištolo za vroč zrak, da se oblikujejo enotne spajkalne kroglice. Če spajkalne kroglice manjkajo na posameznih ploščicah, ponovno nanesite spajko tako, da ponovno pritisnete jekleno pločevino. Ne segrevajte jeklene pločevine s spajkalno pasto, saj bi to lahko vplivalo na njeno natančnost.

5. Spajkanje čipov BGA

Na spajkalne kroglice BGA in plošče PCBA nanesite majhno količino talila, nato poravnajte BGA z originalnimi oznakami. Izogibajte se uporabi pretiranega talila, saj lahko to povzroči mehurčke kolofonije, ki lahko premaknejo odrezke. Postavite PCBA na postajo za predelavo BGA in jo poravnajte vodoravno. Izberite ustrezno šobo in nastavite šobo 4 mm nad BGA. Uporabite vnaprej izbran temperaturni profil na postaji za predelavo BGA, ki bo samodejno spajkala BGA.Opomba:Med spajkanjem ne pritiskajte na BGA, saj lahko to povzroči kratek stik med kroglicama. Ko se spajkalne kroglice BGA stopijo, bo površinska napetost osredotočila čip na PCBA. Ko se predelovalna postaja segreje, se oglasi alarm. PCBA ne premikajte, dokler se ne ohladi 40 sekund.

VI. Pregled spajkanja BGA in čiščenje plošče PCBA

1. Po spajkanju očistite komponento BGA in PCBA s čistilom za plošče, da odstranite odvečni tok in delce spajke.
2. S povečevalno lučko preglejte BGA in PCBA ter preverite, ali je čip centriran, poravnan in vzporeden s PCBA. Poiščite prelivanje spajk, kratke stike ali druge težave. Če odkrijete kakršne koli nepravilnosti, prizadeto območje ponovno spajkajte. Ne nadaljujte s preskušanjem stroja, dokler pregled ni končan, da preprečite razširitev napake.