2 ogrevalni coni zaslon na dotik BGA stroj za predelavo

2 ogrevalni coni zaslon na dotik BGA stroj za predelavo

Ta dh -200 je majhen stroj za popravilo IC z samodejno zgornjo glavo in IR predgrevanje, tudi zaslon na dotik

Za čas in temperaturo natančno nadzorujeta. Uporablja se za iPhone, iPad,Huawei, Samsung mobilni telefon itd.

1. Funkcije izdelka 2 ogrevalna območja zaslona na dotik BGA Machine Majhne velikosti stroja za predelavo

1. Vroč zrak in infrardeča tehnologija varjenja
2. Vroč zrak in infrardeče ogrevanje lahko preprečijo poškodbe IC, ki jih povzroča hitro ali neprekinjeno ogrevanje.
3. Enostaven za upravljanje; Uporabnik lahko postane spreten po enem dnevu usposabljanja.
4. Orodja za varjenje niso potrebna; lahko zvari čipe do 50 mm.
5. Opremljen s sistemom 800W vroče taline, s predgrevalnim območjem 240 mm x 180 mm.
6. Ne vpliva na pametne komponente brez vročega zraka in je primeren za varjenje BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC in BGA.
7. Primerno je za različne računalniške, prenosnike in komponente PlayStation BGA, zlasti čipsete Northbridge in Southbridge.

2. Specifikacija 2 ogrevalnega območja zaslona na dotik BGA stroj za predelavo

3. Podrobnosti o dveh ogrevalnih conah zaslon na dotik BGA stroj za predelavo

1.2 Neodvisni grelniki (vroč zrak in infrardeča);

2. HD digitalni zaslon;

3. Vmesnik HD zaslona na dotik, PLC Control;

4. LED žarometi;

a. Predgrevanje območja, ir ogrevalne cevi iz ogljikovih vlaken in protivisno-temperaturni stekleni ščit, ki lahko preprečijo, da bi majhne komponente padle.

b. LED lučka, 10W moč, svetla in prilagodljiva.

c. 4 Univerzalne napeljave, ki jih je mogoče uporabiti za druge PCB z nepravilnimi oblikami.

1. nastavljiva razdalja za PCB in šobo

2. premični PCB Workbench in IR predgrevanje območja

3. Zgornja glava, samodejno dvignite ali upadate navzdol

1. 4 gumbe, od katerih dva nadzorujejo dvigovanje in spuščanje zgornje glave; preprosto in učinkovito.
2. Vgrajen hladilni ventilator, ki zagotavlja, da se predgrevanje IR ne pregreje.

4. Zakaj izberete naš 2- stroj za predelavo zaslona na dotik ogrevanja?

• Grelec je ključni dejavnik za uspešno predelavo. Uporabljamo enega uvoženega iz Tajvana ali Nemčije in izvajamo stroge teste na vsaki enoti.
• Rezultat po desolderiranju je čist in popoln, pri čemer je PCB ostal v novem stanju.
• Zasnova vročega zraka vključuje vsaj eno luknjo in štiri zareze na njegovih štirih straneh, kar pomaga preprečiti pregrevanje.

Uporaba:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC itd.

5. potrdilo 2 ogrevalnega območja zaslona na dotik BGA stroj za predelavo

1. Več kot 38 osebnih patentov in 100 naprednih tehnologij, ki jih je priznala vlada.

2.CE, IOS9001 in ROHS itd.

6. Pakiranje in pošiljanje 2 ogrevalnega območja zaslona na dotik BGA stroj za predelavo

Dodatki za zaslon na dotik dveh ogrevalnih območij BGA stroj za predelavo

1. 6 pcs univerzalnih napeljav
2. Vijaki brez glav
3. Krtača
4. Gumijasti sesalci
5. Vakuumsko pero
6. Pinceta
7. Termoelement
8. CD poučevanja
9. Ročno

7. Uporaba 2 ogrevalnega območja zaslona na dotik BGA za predelavo (DH -200)

Celoten cikel predelave, vključno s predgrevanjem, desolderiranjem, spajkanjem komponente in odstranjevanjem preostalega spajkanja, bo morda potreben uporaba spajkalnega železa in ponovno zavzemanje. Predlagamo uporabo aUniverzalna šablonaPrimerno za številne različne žetone, postajo za predelavo BGA, majhno spajkalno železo in šablono za cikel predelave.

Spekter združljivih površinskih naprav sega od zelo majhnih (1x1 mm) do velikih komponent (BGA).

Modul ogrevanja v celotnem območju je optimiziran za predelavo malih velikosti PCB, kot so tisti, ki jih najdemo v potrošniški elektroniki (mobilni telefoni, iPadi, GPS sledilci itd.).

Več vnaprej nameščenih knjižnic profila in intuitivna vizualna uporabniška izkušnja omogočajo, da novim operaterjem takoj začnejo z delom.

Številne profesionalne funkcije, vključno s premičnim območjem predgrevanja IR in ogrevalnim lučm iz steklenega ščita, naredijo ta stroj, ki se široko uporablja v osebnih servisnih delavnicah in majhnih tovarnah.

8

Kako odstraniti spajkalni spoj:

1. Najprej predhodno segrejte ploščo PCB in BGA, da odstranite vlago. Pečico lahko nadzirate s konstantno temperaturo.
2. Izberite Tuyere, ki ustreza velikosti čipa BGA, in ga pritrdite na stroj. Zgornji tuyere naj rahlo pokrije čip BGA, z robom od 1 do 2 mm. Zgornji tuyere je lahko nekoliko večji od BGA, vendar ne bi smel biti manjši, saj bi to lahko povzročilo neenakomerno ogrevanje BGA. Spodnji tuyere mora biti nekoliko večji od BGA.
3. Popravite problematični PCB na postaji BGA Rework. Prilagodite svoj položaj in PCB pritrdite z napeljavo. Prepričajte se, da je spodnji tuyere BGA poravnan (za nepravilne PCB uporabite posebej oblikovano napeljavo). Izvlecite merilno črto temperature in nastavite položaj zgornjega in spodnjega tuyereja, tako da zgornji tuyere pokriva BGA, pri čemer pusti približno 1 mm vrzel, medtem ko je spodnji Tuyere proti PCB.
4. Nastavite ustrezno temperaturno krivuljo: tališče svinca na 183 stopinj in tališče brez svinca na 217 stopinj. Sledite krivulji temperature programa brez svinca na postaji za predelavo in pripravite potrebne prilagoditve, kot je prikazano na sliki. (Naslednja slika prikazuje parametre, ki sem jih osebno nastavil za popravila, vendar je to samo za referenco. Priporočljivo je tudi upravljati BGA postajo za predelavo z nastavljeno temperaturno krivuljo za enostavne prilagoditve in spremljanje temperature v realnem času.)
5. Kliknite, da začnete postopek varjenja. Ko alarm signalizira pripravljenost, odstranite zgornjo glavo vetra in uporabite vakuumsko sesalno pero, ki je priložena stroju, da prevzamete BGA.

Če spajkalnega sklepa ni mogoče odstraniti, odpravljate postopek BGA in prilagodite nastavitve na podlagi pogojev, ki se srečujejo med dejanskimi popravili.