Postaja za predelavo IR6000 bga

                                                                                              Postaja za predelavo IR6000 bga

Stroj za predelavo IR6500 BGA lahko popravi široko paleto čipov BGA, vključno z:

Grafične procesne enote (GPU)
Centralne procesne enote (CPE)
Pomnilniški čipi, kot so DDR, DDR2, DDR3, DDR4
Naprave System-on-a-Chip (SoC).
Omrežni čipi
Brezžični komunikacijski čipi
Čipi za upravljanje porabe energije
Avdio čipi
Mikrokontrolerske enote (MCU)
FPGA in CPLD čipi

Upoštevajte, da je možnost popravila določenega čipa BGA odvisna od zasnove in velikosti čipa ter

zmogljivosti stroja za predelavo IR6500 BGA. Vedno je najbolje, da se posvetujete s specifikacijami proizvajalca

in smernice za določitev specifičnih čipov, ki jih je mogoče popraviti s strojem za predelavo IR6500 BGA.

2. Lastnosti izdelka tipkovnice igralne konzole BGA Rework Machine

(1) Natančen nadzor temperature.

(2) Visoka stopnja uspešnosti popravljanja čipov.

(3) Dve infrardeči ogrevalni območji postopoma povečata temperaturo.

(4) Brez poškodb čipa in tiskanega vezja.

(5) Zagotovljen certifikat CE.

(6) Sistem z zvočnimi namigi: obstaja glasovni opomnik 5s-10s pred zaključkom ogrevanja, da se operater pripravi.

(7) V-groove PCB deluje za hitro, priročno in natančno pozicioniranje, ki lahko ustreza vsem vrstam PCB plošč pozicioniranja.

(8) V-groove PCB deluje za hitro, priročno in natančno pozicioniranje, ki lahko ustreza vsem vrstam PCB plošč pozicioniranja.

3.Specifikacija stroja za predelavo BGA igralnih konzol s tipkovnico

4. Podrobnosti stroja za predelavo BGA igralnih konzol s tipkovnico

1. Dve infrardeči ogrevalni coni;

2. LED žaromet;

3. delovanje armaturne plošče;

4. Mejna vrstica.

5. Certifikat stroja za predelavo BGA za igralne konzole s tipkovnico

6. Pakiranje in pošiljanje stroja za predelavo BGA igralnih konzol s tipkovnico

Postaja IR6500 BGA je naprava, ki se uporablja pri popravilu tiskanih vezij. Običajno se uporablja v elektroniki

popravilo, zlasti pri predelavi komponent BGA (Ball Grid Array). IR6500 uporablja tehnologijo infrardečega ogrevanja.

logijo za odstranitev in zamenjavo BGA na natančen in nadzorovan način.

Tukaj je nekaj pogostih uporab in aplikacij postaje IR6500 BGA:

Predelava BGA: IR6500 se lahko uporablja za odstranjevanje in zamenjavo poškodovanih ali okvarjenih BGA na tiskanih vezjih. To je

doseči s segrevanjem BGA na določeno temperaturo in uporabo natančne količine sile za odstranitev

komponento s plošče.

BGA Reballing: IR6500 se lahko uporablja za zamenjavo starih ali poškodovanih BGA kroglic z novimi, kar izboljša povezavo

med BGA in tiskanim vezjem.

Testiranje BGA: IR6500 se lahko uporablja za testiranje funkcionalnosti BGA po predelavi ali popravilu. To lahko pomaga ugotoviti,

sporočite morebitne težave, ki jih bo morda treba odpraviti, preden bo plošča znova v uporabi.

Izdelava prototipov BGA: IR6500 se lahko uporablja pri razvoju novih modelov vezij, kar inženirjem omogoča, da

hitro ustvarite prototipe in preizkusite BGA, ne da bi morali vsakič izdelati novo vezje.

Postaja IR6500 BGA je dragoceno orodje za tehnike za popravilo elektronike, oblikovalce tiskanih vezij in inženirje, ki potrebujejo

d za popravilo ali testiranje tiskanih vezij, ki vsebujejo BGA. S svojo natančno tehnologijo ogrevanja in nadzorovanim delovanjem je

IR6500 lahko pomaga zagotoviti, da so BGA predelani ali zamenjani pravilno in učinkovito.