Samodejna oprema za popravilo plošč SMD

SMT SMD BGA popravilo, samodejno s sistemom poravnave za natančno namestitev.

Model: DH-A2

1. Aplikacija

Spajkanje, reball, odspajkanje različnih vrst čipov: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

 

2. Prednost avtomatske opreme za popravilo plošče SMD na vroč zrak

 

3. Tehnični podatki laserskega pozicioniranja

4. Strukture infrardeče kamere CCD

 

 

5. Zakaj je avtomatska oprema za popravilo SMD plošč z vročim zrakom vaša najboljša izbira?

 

6. Certifikat o optični poravnavi

Certifikati UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Medtem, da bi izboljšali in izpopolnili sistem kakovosti, je Dinghua opravil

ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revizijski certifikat na kraju samem.

 

7. Pakiranje in pošiljanje kamere CCD

 

 

8.Pošiljka zaSamodejna oprema za popravilo SMD plošč Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Če želite drug rok pošiljanja, nam to povejte. Podprli vas bomo.

9. Pišite nam za avtomatski stroj za predelavo BGA

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Kliknite povezavo, da dodate moj WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Povezano znanje

Kako lahko PCB plošče razvrstimo glede na materiale?

PCB vezja se običajno uporabljajo v gospodinjskih aparatih, televizorjih, radiih, mobilnih telefonih, računalnikih, digitalnih napravah in drugih elektronskih izdelkih. Večina ljudi pozna te izdelke, toda kateri so glavni materiali in uporaba tiskanih vezij? Oglejmo si podrobneje razvrstitev materialov PCB plošč in njihove uporabe.

Trenutne glavne klasifikacije materialov PCB so naslednje:

Zgoraj so najpogostejše vrste materialov, na splošno imenovane togi PCB-ji:

FR-4 (tkanina iz steklenih vlaken)

CEM-1/3 (kompozitni substrat iz steklenih vlaken in papirja)

FR-1 (laminat na osnovi bakra na osnovi papirja), laminat na osnovi bakra na osnovi kovine (večinoma na osnovi aluminija, z nekaterimi vrstami na osnovi železa)

Prve tri vrste (osnova iz tkanine iz steklenih vlaken, kompozitni substrat in laminat, prevlečen z bakrom na osnovi papirja) so na splošno primerni za visokozmogljive elektronske izolacijske zahteve, kot so ojačitvene plošče FPC, vrtalne plošče za PCB, mezoni iz steklenih vlaken, plošče iz steklenih vlaken, natisnjene s potenciometrično ogljikovo folijo , precizni zvezdasti zobniki (mletje rezin), natančne preskusne plošče, izolacijske opornice za električno opremo, izolacijske podloge, izolacijske plošče transformatorjev, izolacijski deli motorjev, brusilni zobniki in izolacijske plošče za elektronska stikala, med drugim.

Četrta vrsta (laminat, prevlečen s kovino) je temeljni material v elektronski industriji. Uporablja se predvsem za izdelavo tiskanih vezij (PCB), ki se pogosto uporabljajo v televizorjih, radiih, računalnikih, mobilnih komunikacijah in drugih elektronskih izdelkih.

94V-0in94V-2so klasifikacije materialov, ki zavirajo gorenje, z94V-0je najvišji razred zaviranja gorenja med obema.

PCB plošče lahko kategoriziramo vorganskoinanorganskimateriali:

a. Organski materiali
Sem spadajo fenolna smola, steklena vlakna/epoksi smola, poliimid, BT/epoksi smola itd.

b. Anorganski materiali
Sem spadajo aluminij, baker-invar-baker, keramika itd.

Kar zadeva togost, lahko PCB plošče razdelimo na:

a. Togo PCB (trda plošča)
b. Fleksibilna PCB (mehka plošča)
c. Rigid-Flex PCB (kombinacija trdega in mehkega)

Po strukturi lahko PCB plošče razvrstimo na:

a. Enostranski
b. Dvostranski
c. Večplastna plošča

Glede na uporabo se PCB plošče uporabljajo v:

• Komunikacija
• Zabavna elektronika
• Vojaški
• Računalniki
• Polprevodniki
• Električne testne plošče itd.

Materiali PCB plošč se razlikujejo glede na proizvodni proces, kar vpliva na njihovo debelino, kakovost in obseg uporabe.

Sorodni izdelki:

• Spajkalni stroj z vročim zrakom
• Stroj za popravilo matične plošče
• Rešitev mikro komponent SMD
• LED SMT spajkalni stroj za predelavo
• Nadomestni stroj za IC
• Stroj za reballiranje čipov BGA
• BGA reball
• Oprema za spajkanje/odspajkanje
• Stroj za odstranjevanje IC čipov
• Stroj za predelavo BGA
• Stroj za spajkanje na vroč zrak
• Postaja za predelavo SMD